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職位描述：

職位要求 1. 負(fù)責(zé)美容儀器和醫(yī)療設(shè)備的嵌入式軟件開發(fā)，包括需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、編碼、測(cè)試和調(diào)試等工作。 2. 熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，并能夠使用C/C 等編程語言進(jìn)行軟件開發(fā)。 3. 熟悉常用的嵌入式開發(fā)工具和軟件開發(fā)流程，如Keil、IAR、Code Composer Studio等。 4. 熟悉硬件電路設(shè)計(jì)原理，能夠根據(jù)硬件設(shè)計(jì)要求進(jìn)行軟件開發(fā)。 5. 熟悉通信協(xié)議，如USB、CAN、SPI、I2C、UART等通信協(xié)議，能夠進(jìn)行硬件和軟件之間的通信。 6. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力，能夠與其他工程師合作完成項(xiàng)目開發(fā)任務(wù)，并能夠清晰地表達(dá)自己的想法和觀點(diǎn)。 7. 具備針對(duì)嵌入式系統(tǒng)的調(diào)試和故障排除能力，能夠針對(duì)各類嵌入式系統(tǒng)的問題進(jìn)行調(diào)試和故障排除，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。 崗位要求 1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)； 2. 三年以上美容儀器和醫(yī)療設(shè)備嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，美容設(shè)備工廠經(jīng)驗(yàn)，超光子，紅藍(lán)光，EMS電脈沖，弱聚焦超聲波； 3. 熟練掌握C/C 編程語言，具有良好的編碼習(xí)慣和代碼風(fēng)格； 4. 熟悉常用的嵌入式開發(fā)工具和軟件開發(fā)流程，如Keil、IAR、Code Composer Studio等； 5. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力，能夠與其他工程師合作完成項(xiàng)目開發(fā)任務(wù)，并能夠清晰地表達(dá)自己的想法和觀點(diǎn)； 6. 具備針對(duì)嵌入式系統(tǒng)的調(diào)試和故障排除能力，能夠針對(duì)各類嵌入式系統(tǒng)的問題進(jìn)行調(diào)試和故障排除，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新能源充電樁產(chǎn)品硬件部分的開發(fā)及設(shè)計(jì)，新項(xiàng)目解決方案的編制及設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)；
2、獨(dú)立完成電子器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCBA設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測(cè)試和優(yōu)化等工作；
3、負(fù)責(zé)客戶現(xiàn)場(chǎng)及廠內(nèi)突發(fā)技術(shù)問題的支持及排查，相關(guān)問題的分析及解決，對(duì)其他部門提供技術(shù)支撐；
4、負(fù)責(zé)主導(dǎo)硬件平臺(tái)規(guī)劃和研發(fā)，升級(jí)優(yōu)化工作，對(duì)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的開發(fā)規(guī)范、設(shè)計(jì)沉淀等進(jìn)行總結(jié)及沉淀；

任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉模電、數(shù)電等相關(guān)知識(shí)，能獨(dú)立進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和優(yōu)化；
3、熟練掌握Altium Designer軟件，具備4層PCB或以上的設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，具備高速信號(hào)及大功率電力電子硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者更佳；
4、熟悉國(guó)標(biāo)、歐標(biāo)關(guān)于產(chǎn)品的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，可處理產(chǎn)品認(rèn)證過程中的異常問題；
5、熟悉PCBA的生產(chǎn)加工全流程，可處理生產(chǎn)加工過程中的各種異常問題；
6、對(duì)硬件開發(fā)流程、電子元器件管理、硬件成本控制、風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制有自己獨(dú)特的思考和見解；
7、注重團(tuán)隊(duì)協(xié)作、具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力及學(xué)習(xí)能力、較強(qiáng)的責(zé)任心及抗壓能力；
8、具有充電樁/電源/UPS/電力電子/功率模塊/光伏/風(fēng)電/變頻器等行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時(shí)參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級(jí)迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù)，保證產(chǎn)品維護(hù)及時(shí) 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時(shí)效、質(zhì)量及安全 3.測(cè)試：制定硬件功能及性能測(cè)試及驗(yàn)收方案，落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作，做好測(cè)試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺(tái)套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、測(cè)試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項(xiàng)目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時(shí)、有效的完成公司上級(jí)交待的其它事項(xiàng) 任職要求： 1.有扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的分析設(shè)計(jì)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立分析和解決問題的能力； 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫，獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試，設(shè)計(jì)過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價(jià)比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語言程序設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 4.具備較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力，熟練使用各種測(cè)試設(shè)備； 5.獨(dú)立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達(dá)能力，有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神，承壓能力強(qiáng)。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、承擔(dān)部門分配的研究任務(wù)，按計(jì)劃完成符合功能性的程序設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)程序仿真和程序移植； 3、負(fù)責(zé)ARM芯片，F(xiàn)PGA芯片程序編程。 崗位要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，儀器儀表、電子技術(shù)、自動(dòng)化、電子信息工程等專業(yè) 2、能夠熟練使用仿真軟件，能夠熟練算法程序仿真； 3、能夠熟練使用c語言Verilog語言編寫程序，并熟悉幾款單片機(jī)編程； 4、能夠熟悉嵌入式系統(tǒng)，ARM芯片編程，F(xiàn)PGA編程； 5、能夠看懂電路原理圖，對(duì)模電數(shù)電有一定基礎(chǔ)。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)電表產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，制定開發(fā)計(jì)劃； 2、產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，電子元器件選型及硬件系統(tǒng)的調(diào)試； 3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試及測(cè)試轉(zhuǎn)產(chǎn)工作； 4、協(xié)助軟件驅(qū)動(dòng)調(diào)試，編寫相關(guān)技術(shù)文檔。 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、電氣、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，具有2年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2、了解C語言，有單片機(jī)相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 4、熟悉基本模電和數(shù)電知識(shí)，元器件選型、PCB 焊接及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)； 5、熟悉PCB設(shè)計(jì)流程和規(guī)范，熟練運(yùn)用相關(guān)設(shè)計(jì)軟件和仿真軟件； 6、熟悉常見的ARM核芯片，有常見接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 在盛帆，我們倡導(dǎo)： ● 同創(chuàng)共享的文化：近半數(shù)的員工通過“0成本股權(quán)激勵(lì)”成為公司股東，核心員工全員持股。在這里，我們是命運(yùn)共同體，你的每一分努力都會(huì)得到回報(bào)； ● 科學(xué)高效的工作：弱化傳統(tǒng)考勤管理模式，推行彈性工時(shí)，除法定節(jié)假日外，另設(shè)育兒假、贍養(yǎng)老人假、家屬生病護(hù)理假、子女假期陪護(hù)假等適應(yīng)各年齡段需求的機(jī)動(dòng)假期10余天。社會(huì)進(jìn)步、公司發(fā)展、員工成長(zhǎng)、生活幸福的和諧統(tǒng)一是盛帆人的不懈追求； ● 強(qiáng)健精干的體魄：園區(qū)各類標(biāo)準(zhǔn)化運(yùn)動(dòng)設(shè)施齊全，游泳健身場(chǎng)館、籃球場(chǎng)、羽毛球場(chǎng)、網(wǎng)球場(chǎng)、乒乓球場(chǎng)、足球場(chǎng)、攀巖墻，春秋兩季運(yùn)動(dòng)會(huì)，覆蓋全年的專項(xiàng)活動(dòng)如籃球賽足球賽等，點(diǎn)燃你的運(yùn)動(dòng)熱情，讓你重回積極陽(yáng)光的少年時(shí)代； ● 健康快樂的生活：天然氧吧式園區(qū)環(huán)境，菜品豐富的智慧食堂，自助式體檢套餐，住院醫(yī)療補(bǔ)貼，個(gè)人心理咨詢，家屬游園活動(dòng)，傳統(tǒng)節(jié)日福利，生日福利，不定期工會(huì)慰問福利，更有春秋（出境）旅游活動(dòng)帶你尋找詩(shī)和遠(yuǎn)方； ● 人生大事的助力：10萬元購(gòu)房補(bǔ)貼、10萬元婚育禮金及子女撫養(yǎng)補(bǔ)貼、5萬元的二孩補(bǔ)貼、10萬元三孩補(bǔ)貼等你來挑戰(zhàn)，還有不限額的員工幫扶專項(xiàng)、非公借款福利，助力家庭和諧的家屬探親福利、優(yōu)秀子女教育獎(jiǎng)勵(lì)等。在你人生的每一個(gè)重要時(shí)刻，盛帆都在你身后，為你提供堅(jiān)實(shí)的后盾，解決你的后顧之憂。

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS系統(tǒng)控制回路的設(shè)計(jì)開發(fā)——信號(hào)采樣調(diào)理、基于DSP/ARM的嵌入式硬件（FPGA/CPLD）、通訊接口等； 2. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS系統(tǒng)功率回路的PCB方案制定及Layout——功率回路的板載方案、分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路等（針對(duì)戶用機(jī)型，需硬件工程師、結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同）； 3. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS PCB原理圖/電路板封裝庫(kù)的設(shè)計(jì)，管理，標(biāo)準(zhǔn)化和維護(hù)； 4. 負(fù)責(zé)需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、功能/性能測(cè)試用例制定及自測(cè)，文檔撰寫等； 5. 協(xié)同系統(tǒng)策略、軟件、硬件工程師完成現(xiàn)場(chǎng)重難點(diǎn)問題的根因分析、解決； 6. 協(xié)同系統(tǒng)工程師控制系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)及產(chǎn)品更新迭代； 7. 協(xié)同硬件工程師完成板載元器件的選型； 8. 協(xié)同軟件工程師完成控制策略的實(shí)現(xiàn)、調(diào)試； 9. 協(xié)同測(cè)試工程師、硬件工程師完成儲(chǔ)能PCS測(cè)試、認(rèn)證。 任職資格： 1. 專業(yè)要求： a) 電力電子與電力傳動(dòng)、電子信息、機(jī)電工程、計(jì)算機(jī)、電力系統(tǒng)、控制理論與控制工程等； b) 不做強(qiáng)制要求，主要看過往項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。 2. 年限及背景要求： a) 主任及高級(jí)工程師崗須3年及以上儲(chǔ)能PCS產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備數(shù)字電路、數(shù)?；旌?、大電流、高功率的PCB Layout經(jīng)驗(yàn)者佳。具備戶用儲(chǔ)能PCS經(jīng)驗(yàn)者佳，本科及以上學(xué)歷； b) 工程師崗可應(yīng)屆本科及以上學(xué)歷，985高校佳。 3. 技能要求： a) 具備良好的電力電子及機(jī)械結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)理論知識(shí)，了解電力系統(tǒng)的基本理論； b) 精通電路理論（數(shù)電、模電）及電路設(shè)計(jì)——信號(hào)采樣調(diào)理、RS485/CAN/Ethernet/USB等通訊接口（了解常見的通訊協(xié)議）； c) 精通DSP、ARM、FPGA/CPLD嵌入式平臺(tái)硬件開發(fā)（前兩項(xiàng)強(qiáng)制需求，但不需同一人掌握全部?jī)煞N）； a) 精通原理圖和Layout設(shè)計(jì)工具——Cadence/AD/CAM/Mentor等（至少一種）； b) 熟練掌握Layout的設(shè)計(jì)規(guī)范——電磁兼容性設(shè)計(jì)（EMC/EMI）、印刷電路板的熱設(shè)計(jì)及熱分析等； c) 熟練掌握常用電子元器件特性及供應(yīng)鏈； d) 掌握PCB、PCBA生產(chǎn)制造工藝、流程； e) 掌握電路仿真軟件——MATLAB、PSIM、Multisim等； f) 熟悉分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路原理； g) 熟悉C、C 語言； h) 了解Buck-Boost、全橋兩電平、LLC、T型/I型三電平Heric、H5等拓?fù)涞脑怼?

職位描述：

標(biāo)題：嵌入式硬件開發(fā)工程師

職位名稱：嵌入式硬件開發(fā)工程師

工作地點(diǎn)：西安

職位類型：全職

工作經(jīng)驗(yàn)：10年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

學(xué)歷要求：測(cè)控、電子工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷

職位描述/要求：

1. 精通光電、磁式、電感式、電容式編碼器原理及相關(guān)開發(fā)；


2. 精通ARM、FPGA、STM32嵌入式控制器，熟練運(yùn)用其進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。


3. 熟悉電子電路設(shè)計(jì)，能夠獨(dú)立進(jìn)行硬件選型、原理圖繪制和PCB布局。


4. 掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，包括固件編程和微控制器的應(yīng)用。


5. 熟悉PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)協(xié)議及相關(guān)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，具備實(shí)際的網(wǎng)絡(luò)配置和故障排除經(jīng)驗(yàn)。


6. 能夠使用仿真工具進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試，并編寫技術(shù)文檔。


7. 良好的問題解決能力，能夠在壓力下工作并滿足項(xiàng)目截止日期。


8. 優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通技巧和跨部門協(xié)作能力。


9. 熟悉ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量控制流程者優(yōu)先。


10. 英語讀寫良好，能夠閱讀技術(shù)文檔和資料。

主要職責(zé)：

• 負(fù)責(zé)光電、磁式、電感式、電容式電路開發(fā)。


• 負(fù)責(zé)PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)通信板的設(shè)計(jì)、開發(fā)與調(diào)試。


• 參與新產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)過程。


• 對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)和升級(jí)改進(jìn)。


• 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。


• 編寫和維護(hù)技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)說明和用戶手冊(cè)。


• 跟蹤最新的行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，提出創(chuàng)新的解決方案。

薪資待遇：

• 競(jìng)爭(zhēng)性薪資結(jié)構(gòu)，根據(jù)候選人的經(jīng)驗(yàn)和技能水平而定。


• 根據(jù)公司規(guī)定提供社會(huì)保險(xiǎn)和住房公積金。


• 提供定期培訓(xùn)和職業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)。


• 其他福利包括但不限于年終獎(jiǎng)金、團(tuán)建聚餐、節(jié)日福利等。

職位描述：

標(biāo)題：嵌入式硬件開發(fā)工程師

職位名稱：嵌入式硬件開發(fā)工程師

工作地點(diǎn)：西安

職位類型：全職

工作經(jīng)驗(yàn)：10年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

學(xué)歷要求：測(cè)控、電子工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷

職位描述/要求：

1. 精通光電、磁式、電感式、電容式編碼器原理及相關(guān)開發(fā)；


2. 精通ARM、FPGA、STM32嵌入式控制器，熟練運(yùn)用其進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。


3. 熟悉電子電路設(shè)計(jì)，能夠獨(dú)立進(jìn)行硬件選型、原理圖繪制和PCB布局。


4. 掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，包括固件編程和微控制器的應(yīng)用。


5. 熟悉PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)協(xié)議及相關(guān)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，具備實(shí)際的網(wǎng)絡(luò)配置和故障排除經(jīng)驗(yàn)。


6. 能夠使用仿真工具進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試，并編寫技術(shù)文檔。


7. 良好的問題解決能力，能夠在壓力下工作并滿足項(xiàng)目截止日期。


8. 優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通技巧和跨部門協(xié)作能力。


9. 熟悉ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量控制流程者優(yōu)先。


10. 英語讀寫良好，能夠閱讀技術(shù)文檔和資料。

主要職責(zé)：

• 負(fù)責(zé)光電、磁式、電感式、電容式電路開發(fā)。


• 負(fù)責(zé)PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)通信板的設(shè)計(jì)、開發(fā)與調(diào)試。


• 參與新產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)過程。


• 對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)和升級(jí)改進(jìn)。


• 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。


• 編寫和維護(hù)技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)說明和用戶手冊(cè)。


• 跟蹤最新的行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，提出創(chuàng)新的解決方案。

薪資待遇：

• 競(jìng)爭(zhēng)性薪資結(jié)構(gòu)，根據(jù)候選人的經(jīng)驗(yàn)和技能水平而定。


• 根據(jù)公司規(guī)定提供社會(huì)保險(xiǎn)和住房公積金。


• 提供定期培訓(xùn)和職業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)。


• 其他福利包括但不限于年終獎(jiǎng)金、團(tuán)建聚餐、節(jié)日福利等。

職位描述：

（一）崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司嵌入式硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖及PCB設(shè)計(jì)、BOM清單及其他相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編制工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的功能特性、EMC、環(huán)境等相關(guān)型式試驗(yàn)、可靠性試驗(yàn)的評(píng)估及問題的解決；
3、對(duì)IGBT驅(qū)動(dòng)、封裝、功率硬件的選型使用及其系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)等關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)進(jìn)行創(chuàng)新研究；綜合新工藝、新散熱技術(shù)、新功率器件產(chǎn)品，形成行業(yè)有競(jìng)爭(zhēng)力的方案；
4、負(fù)責(zé)自動(dòng)化、智能化等相關(guān)方面前沿資料的搜集和相關(guān)科研項(xiàng)目調(diào)研、立項(xiàng)、研究、結(jié)題等全過程實(shí)施，及相關(guān)材料撰寫。

（二）任職條件：

1、控制工程、電力電子、自動(dòng)化等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，具有3年及以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、熟悉硬件開發(fā)流程，能進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，可以根據(jù)需求獨(dú)立完成模塊的研制；
3、熟悉硬件系統(tǒng)工作原理，精通一種電路設(shè)計(jì)EDA工具，可熟練進(jìn)行原理圖、PCB設(shè)計(jì)；
4、熟練掌握一種下位機(jī)軟件開發(fā)技術(shù)，精通C語言，有良好的編程習(xí)慣和代碼風(fēng)格；
5、熟悉單片機(jī)、ARM、DSP的底層開發(fā)，熟練使用嵌入式開發(fā)環(huán)境；
6、熟練掌握萬用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器、烙鐵等硬件調(diào)試工具；
7、熟悉科研項(xiàng)目開發(fā)流程，有完整科研項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位福利：六險(xiǎn)二金、包住、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、節(jié)日福利、高溫補(bǔ)貼、周末雙休

職位描述：

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品及配套嵌入產(chǎn)品的需求收集、分析，并進(jìn)行整體方案規(guī)劃；

2.獨(dú)立完成原理圖和PCB設(shè)計(jì)；

3.按時(shí)按質(zhì)完成單板設(shè)計(jì)調(diào)試和整機(jī)調(diào)試，并解決測(cè)試及生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題；

4.負(fù)責(zé)對(duì)供應(yīng)商提供的系統(tǒng)解決方案進(jìn)行技術(shù)評(píng)審；

5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目建設(shè)、執(zhí)行與管理體系搭建、流程設(shè)計(jì)、制度建設(shè)等工作；

6.承擔(dān)重大成果的技術(shù)推廣。

任職要求：

1.博士畢業(yè)生，電子、自動(dòng)化、測(cè)控相關(guān)專業(yè)；

2.1988年1月1日后出生，具有5年以上技術(shù)研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；

3.熟悉DSP、ARM、FPGA、單片機(jī)等平臺(tái)的嵌入式硬件設(shè)計(jì)開發(fā)；

4.具有高頻信號(hào)處理及EMC處理的經(jīng)驗(yàn)；

5.熟練AD,PADS等軟件的應(yīng)用，具備8層板layout經(jīng)歷；

6.具有較強(qiáng)的邏輯分析能力和獨(dú)立解決問題的能力；

7.具有良好的學(xué)習(xí)能力、溝通協(xié)作能力及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；

8.作為負(fù)責(zé)人或核心骨干參與關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，有代表性成果；

9.具有省部級(jí)及以上電力項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位描述：

職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、PCB Layout設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)規(guī)格書，編制測(cè)試計(jì)劃并驗(yàn)證。 3、與軟件工程師、系統(tǒng)工程師、測(cè)試工程師一起完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)； 4、協(xié)助完成新產(chǎn)品的樣機(jī)、小批量試產(chǎn)； 5、產(chǎn)品量產(chǎn)后中硬件問題跟蹤、解決； 任職要求： 1、本科以上學(xué)歷，理工科專業(yè)； 2、2年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 3、模擬電路、數(shù)字電路、MCU控制電路的設(shè)計(jì)能力；

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)儀器硬件電路功能、需求分析，明確開發(fā)任務(wù)，制定開發(fā)計(jì)劃； 2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審； 3.制定并完成樣機(jī)功能及性能指標(biāo)測(cè)試及驗(yàn)收方案； 4.制定系統(tǒng)測(cè)試方案及測(cè)試，確保硬件及整機(jī)的穩(wěn)定性； 5.技術(shù)文檔編寫及產(chǎn)品迭代優(yōu)化，硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品； 6.負(fù)責(zé)硬件維護(hù)，不斷優(yōu)化硬件，以提高新產(chǎn)品性能及質(zhì)量。 7.PCB設(shè)計(jì)，元器件選型、調(diào)試，STM32軟件編程及其他驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試，通信協(xié)議編程。 任職要求： 1.碩士及以上學(xué)歷，電子信息、儀器儀表、測(cè)控技術(shù)與儀器相關(guān)專業(yè)，獲得電子設(shè)計(jì)大賽獎(jiǎng)項(xiàng)者可優(yōu)先考慮； 2.知識(shí)技能：扎實(shí)的基礎(chǔ)電路、模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)，C語言、電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，掌握AltiumDesigner或OrCAD軟件使用； 3.熟悉常用電子元器件電路板焊接、調(diào)試，使用電烙鐵、萬用表、示波器等工具； 4.熟練使用C語言，良好的文檔編寫能力、具備英文文檔閱讀能力； 5.工作踏實(shí)勤奮、積極主動(dòng)，有責(zé)任心，具有良好的溝通能力和合作精神。 截止日期：2023年07月31日 招聘人數(shù)：1人

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、承擔(dān)部門分配的研究任務(wù)，按計(jì)劃完成符合功能性的程序設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)程序仿真和程序移植； 3、負(fù)責(zé)ARM芯片，F(xiàn)PGA芯片程序編程。 崗位要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，儀器儀表、電子技術(shù)、自動(dòng)化、電子信息工程等專業(yè) 2、能夠熟練使用仿真軟件，能夠熟練算法程序仿真； 3、能夠熟練使用c語言Verilog語言編寫程序，并熟悉幾款單片機(jī)編程； 4、能夠熟悉嵌入式系統(tǒng)，ARM芯片編程，F(xiàn)PGA編程； 5、能夠看懂電路原理圖，對(duì)模電數(shù)電有一定基礎(chǔ)。

職位描述：

崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的需求分析；2、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方案設(shè)計(jì)，模塊劃分；3、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)硬件器件選型、原理圖/PCB設(shè)計(jì)、單板調(diào)試；5、編寫相關(guān)技術(shù)文檔。任職要求：1、精通Cadence原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具；2、至少一個(gè)嵌入式系統(tǒng)實(shí)際開發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)；3、熟悉MCU、DSP、PowerPC、ARM等嵌入式系統(tǒng)構(gòu)架；4、具有良好的學(xué)習(xí)和交流溝通能力，良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和合作精神，具強(qiáng)烈的敬業(yè)精神與責(zé)任感。5、具有航空控制類電子三年以上工作經(jīng)驗(yàn)都優(yōu)先；

職位描述：

崗位職責(zé)：（偏硬件） 1. 參與新產(chǎn)品的規(guī)劃和設(shè)計(jì)； 2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品嵌入式軟件部分開發(fā)，完成需求分析、設(shè)計(jì)、編碼和調(diào)試及其相關(guān)文檔； 3. 與平臺(tái)軟件工程師配合完成產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)、聯(lián)調(diào)工作； 4. 熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)，可協(xié)助完成原理圖設(shè)計(jì)和PCB制作； 5. 及時(shí)定位并解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的問題，積極做好產(chǎn)品的維護(hù)升級(jí)； 6. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù)。 崗位要求： 1、大學(xué)?？埔陨蠈W(xué)歷； 2、兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有智能水表、電磁流量計(jì)、超聲波表、智能硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3、智能水表企業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 4、精通C/C 語言編程，精通嵌入式軟件開發(fā)； 5、熟悉單片機(jī)原理及其開發(fā)，熟悉MICROCHIP PIC18系列編程和應(yīng)用； 6、熟悉ARM CORTEX M系列MCU的軟件開發(fā)，可獨(dú)立進(jìn)行項(xiàng)目軟件開發(fā)； 7、熟悉RTOS，并在實(shí)際工作中運(yùn)用過RTOS； 8、熟悉當(dāng)前流行IOT硬件框架，對(duì)移動(dòng)，電信IOT平臺(tái)熟悉，有對(duì)接經(jīng)驗(yàn)； 9、對(duì)NB-IOT,Cat.1,LoRa，WIFI，藍(lán)牙BLE等無線通信有開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 10、對(duì)外設(shè)：ADC，比較器，串口，spi，I2C等操作熟練；對(duì)低功耗編程有經(jīng)驗(yàn)。 11、學(xué)習(xí)能力、溝通能力、團(tuán)隊(duì)建設(shè)能力。嚴(yán)謹(jǐn)、合作性好、抗壓能力強(qiáng)。 上班時(shí)間： 彈性上班制：08：20-11:50,13:20-17:50（主要為了躲開早晚高峰期） 09:00-11:50,13:20-18:30，自由選擇。5天8小時(shí)，周末雙休。 福利待遇： 1、節(jié)假日正常放假 2、帶薪年假 3、扁平化管理，發(fā)展空間大，上升渠道寬廣。