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職責(zé): 1. 在模塊/子系統(tǒng)/芯片級(jí)別驗(yàn)證設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)； 2. 根據(jù)規(guī)范確定驗(yàn)證范圍，制定驗(yàn)證計(jì)劃/目標(biāo)； 3.使用隨機(jī)驗(yàn)證方法(如UVM)的測試平臺(tái)開發(fā)，測試用例開發(fā)； 4. 與建筑師，設(shè)計(jì)師和物理設(shè)計(jì)(布局)合作實(shí)施。 5. 使用gate-level netlist進(jìn)行后期模擬。 6. 支持前/后硅測試。 要求: 1. 微電子、電子工程或相關(guān)專業(yè)本科、碩士或博士，2年以上認(rèn)證工作經(jīng)驗(yàn)； 2. 經(jīng)驗(yàn)System-Verilog / UVM OVM / VMM / Specman-E； 3.熟悉模擬器(Modelsim, NC-sim, VCS)； 4. 有Perl或其他腳本語言的使用經(jīng)驗(yàn)； 5. 熟悉2G/3G/4G/5G基帶架構(gòu)，ARM, AHB架構(gòu)優(yōu)先； 6. 熟悉基帶芯片外設(shè)(PCIE/USB/MIPI/I2C)優(yōu)先； 7. 英語良好。