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工作內(nèi)容：

1、負(fù)責(zé)封裝工藝設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及優(yōu)化，解決生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題，提升工藝成品率；

2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品相關(guān)材料的選型和評(píng)估, 確保封裝可靠性，新產(chǎn)品快速穩(wěn)定導(dǎo)入；

3、根據(jù)封裝產(chǎn)品界定測(cè)試規(guī)范，確保符合產(chǎn)品要求；

4、負(fù)責(zé)新設(shè)備、新技術(shù)、新工藝的技術(shù)轉(zhuǎn)移并按要求轉(zhuǎn)入新產(chǎn)品階段，保證新工藝質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)工藝的最優(yōu)化。

崗位要求：

1、具有5年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn), 精通半導(dǎo)體封裝工藝流程；

2、熟悉封裝新產(chǎn)品導(dǎo)入及工藝驗(yàn)證，熟悉封裝可靠性的驗(yàn)證，了解行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)；