1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開發(fā),包括電路板設(shè)計(jì)、元件選型、測(cè)試等。
2、根據(jù)項(xiàng)目需求,制定硬件設(shè)計(jì)方案,完成原理圖、PCB設(shè)計(jì)及硬件調(diào)試。
3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)的硬件集成和測(cè)試,解決測(cè)試過程中出現(xiàn)的問題。
4、與軟件工程師、機(jī)械工程師等其他團(tuán)隊(duì)成員緊密合作,確保系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化。
5、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)技術(shù)文檔的編寫和維護(hù)。
經(jīng)驗(yàn)和技能:
1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路以及相關(guān)設(shè)計(jì)軟件,具備硬件電路設(shè)計(jì)和調(diào)試能力。 2、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力,能夠與其他工程師有效協(xié)作。
3、對(duì)激光加工和激光控制技術(shù)有濃厚興趣,并具備持續(xù)學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力。
4、具備良好的文檔編寫能力,能夠清晰地表達(dá)技術(shù)思路和設(shè)計(jì)意圖。
- 行業(yè)未知
- 公司規(guī)模未知
- 公司性質(zhì)未知
- 北京市昌平
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