碩士面議
崗位職責(zé):
1、 根據(jù)項(xiàng)目要求制定總體方案,完成器件選型,電路設(shè)計(jì)和調(diào)試;
2、編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)資料和說(shuō)明文檔,參與制定產(chǎn)品的生產(chǎn)測(cè)試流程;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作,包含原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),BOM生成,單機(jī)或板卡的自測(cè);
4、負(fù)責(zé)組織對(duì)產(chǎn)品或模塊根據(jù)設(shè)計(jì)要求、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)等進(jìn)行充分測(cè)試驗(yàn)證;
5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的進(jìn)度的跟進(jìn),與各相關(guān)部門之間的有效溝通;
6、組織協(xié)調(diào)項(xiàng)目,對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行中及生產(chǎn)過(guò)程項(xiàng)目產(chǎn)品所碰到的技術(shù)問(wèn)題加以解決。
7、負(fù)責(zé)提供產(chǎn)品生產(chǎn)、檢驗(yàn)和維護(hù)相關(guān)的技術(shù)支持,指導(dǎo)生產(chǎn)、檢驗(yàn)和維護(hù)相關(guān)人員工作。
崗位要求:
1、通信、電子信息、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、具備整機(jī)或模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā)管理經(jīng)驗(yàn);
3、具備良好的英語(yǔ)閱讀、書(shū)寫(xiě)能力,能獨(dú)立閱讀英文技術(shù)資料
4、 熟悉FPGA、DSP、ARM等器件的應(yīng)用,具備硬件電路設(shè)計(jì)及分析能力;
5、 具備GNSS導(dǎo)航、雷達(dá)、通信等領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)技術(shù)知識(shí)和設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、熟練掌握EDA等相關(guān)硬件開(kāi)發(fā)工具,具備高速PCB layout及仿真經(jīng)驗(yàn);
7、精通C語(yǔ)言,能進(jìn)行單片機(jī)和嵌入式系統(tǒng)底層軟件開(kāi)發(fā)和調(diào)試;
8、熟悉GJB標(biāo)準(zhǔn),具有EMC/EMI、SI等設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
9、具備良好的問(wèn)題解決能力,有較強(qiáng)的邏輯分析能力和總結(jié)能力;較好的溝通技巧和團(tuán)隊(duì)精神,較強(qiáng)的責(zé)任感及進(jìn)取精神、工作認(rèn)真細(xì)致有耐心。
職位福利:五險(xiǎn)一金、周末雙休、年終獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、帶薪年假、績(jī)效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)
- 電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
- 51-99人
- 公司性質(zhì)未知
- 高新區(qū)尖山路39號(hào)中電軟件園6棟5樓
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