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崗位職責： 1. 根據(jù)產(chǎn)品定義要求，領導團隊進行硬件方案的評估和設計，包括原理圖設計、PCB布局、器件選型等，以確保設計滿足功能、性能和成本目標。 2. 負責硬件項目的整體規(guī)劃、執(zhí)行和監(jiān)控，管理項目預算，優(yōu)化資源配置，確保項目按時按質(zhì)完成。 3. 審核和批準設計資料、生產(chǎn)資料和測試報告，確保資料的準確性和完整性；確保硬件設計和生產(chǎn)過程符合國際和行業(yè)標準。 4. 識別和管理硬件研發(fā)過程中的潛在風險，及時處理產(chǎn)線試產(chǎn)和量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題，確保產(chǎn)品順利進入市場。 5. 根據(jù)項目反饋和市場反饋，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品設計和研發(fā)流程。 6. 與供應鏈等其他部門緊密合作，協(xié)調(diào)解決跨部門合作中出現(xiàn)的問題。 任職要求： 1. 電子類本科或本科以上學歷，熟悉硬件相關設計， 有5年以上TWS耳機行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； 2. 具備豐富的可靠性設計理論及實踐經(jīng)驗，具有從事嵌入式硬件、模擬電路、數(shù)字電路、DSP相關硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； 3. 具備較強的問題分析及處理能力，良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，積極主動，嚴謹細致。 4. 較好的團隊管理能力。