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崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，核心零部件選型；
2.負(fù)責(zé)單板設(shè)計(jì)，元器件選型，PCB layout檢視；
3.負(fù)責(zé)整機(jī)及單板調(diào)試、測(cè)試，定位、分析解決硬件領(lǐng)域各項(xiàng)疑難雜癥；
4.負(fù)責(zé)單板及機(jī)器人量產(chǎn)導(dǎo)入支持，參與可靠性設(shè)計(jì)、成本控制、品質(zhì)把控等；
5.負(fù)責(zé)認(rèn)證相關(guān)的技術(shù)支持，比如EMC前期評(píng)估、后期整改等
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信、電氣等相關(guān)專業(yè)，5年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.有過獨(dú)立完整的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)過多款機(jī)器人產(chǎn)品，對(duì)所設(shè)計(jì)產(chǎn)品有較好理解；
3.熟悉常見硬件知識(shí)，對(duì)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、功率MOS、阻容感、防護(hù)器件有深入理解；
4.對(duì)常見高速接口（USB/HDMI/ethernet/MIPI等），低速接口（CAN/RS485/UART/IIC等），至少一類有深入理解；
5.熟悉EMC/SI/PI設(shè)計(jì)及調(diào)試、整改；熟悉可靠性設(shè)計(jì)；
6.有復(fù)雜SOC、MCU設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
7.熟悉機(jī)器人核心零部件工作原理；
8.有較強(qiáng)的跨部門溝通能力、責(zé)任心、上進(jìn)心、學(xué)習(xí)能力、抗壓能力，對(duì)機(jī)器人產(chǎn)品有興趣，夢(mèng)想做領(lǐng)先、創(chuàng)新產(chǎn)品，對(duì)硬件技術(shù)有極致追求。