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崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)ARM架構(gòu)產(chǎn)品的硬件原理圖、PCB開發(fā)工作； 2. 跟進(jìn)產(chǎn)品打樣和試制全流程； 3. 編寫B(tài)OM清單； 4. 產(chǎn)品COST DOWM； 5. 硬件產(chǎn)品的故障診斷和整改升級(jí)。 任職要求： 1. 熟悉精通Cadence等EDA開發(fā)工具； 2. 熟悉NXP、ST等通用ARM平臺(tái)，并有相關(guān)產(chǎn)品、項(xiàng)目的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 3. 熟悉DDR、LPDDR、千兆、萬兆、交換等基本單元電路的設(shè)計(jì)方法； 4. 熟悉藍(lán)牙、lora、NB-IOT、5G、ZigBee等無線通信； 5. 高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 6. 從事3年以上物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的相關(guān)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)； 5. 本科以上學(xué)歷； 6. 7年以上工作經(jīng)驗(yàn)。