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工作職責:
1、從技術實現(xiàn)角度，協(xié)助市場部評估市場機會
2、協(xié)助系統(tǒng)工程師確定芯片spec，并參與架構(gòu)評估和驗證
3、參與完成成本，設計，項目進度，工藝，封裝測試可行性的評估
4、根據(jù)系統(tǒng)電路spec，完成所負責模擬電路的設計及相關部分評審報告，主要負責內(nèi)容為 ADC模塊及相關電路
5、協(xié)助/指導版圖工程師完成版圖的floorplan，并對重點模塊的版圖設計進行指導和檢查
6、協(xié)助產(chǎn)品應用工程師完成產(chǎn)品驗證和工程導入，并解決相應技術問題
7、量產(chǎn)后的技術支持
8、確保在關鍵項目節(jié)點，按時交付設計任務及相關技術文檔
9、在項目結(jié)束后，針對具體項目和技術方向，進行技術復盤與經(jīng)驗分享
任職資格:
1、精通模擬電路理論知識和電路設計方法，ADC技術優(yōu)先
2、熟悉所負責模擬電路對工藝的要求及版圖的相關知識
3、熟悉業(yè)務方向的產(chǎn)品的設計、驗證及實驗室測試手段
4、了解芯片設計，制造，驗證，質(zhì)量可靠性的生產(chǎn)全流程
5、熟悉工藝器件模型，器件參數(shù)、熟悉BIPOLAR/CMOS/BICMOS/BCD基本器件結(jié)構(gòu)和工藝知識
6、掌握電路分析方法，理解環(huán)路穩(wěn)定性，噪聲，匹配等模擬電路問題，熟悉各個常用模擬電路(如Bandgap，OPAMP，DAC，ADC等)的工作原理和設計方法
7、有5年以上的ADC類產(chǎn)品的設計經(jīng)驗
8、使用EDA工具(Cadence, Spectre等)進行電路設計，仿真驗證和版圖評審的能力
9、能根據(jù)電路功能和結(jié)構(gòu)，合理選型器件和清晰版圖要求
10、能在芯片開發(fā)全流程中提供技術輸入，支持芯片量產(chǎn)流程
11、閱讀及撰寫中英文技術文檔的能力