崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目需求完成硬件產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)樣機(jī)的調(diào)測(cè)試；
2、負(fù)責(zé)在產(chǎn)品的不同階段對(duì)設(shè)計(jì)情況進(jìn)行評(píng)審、驗(yàn)證、確認(rèn)；
3、配合軟件工程師完成硬件單元調(diào)測(cè)和系統(tǒng)功能聯(lián)調(diào)驗(yàn)證。；
4、協(xié)助工廠進(jìn)行新產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)，對(duì)試生產(chǎn)中提出的問(wèn)題進(jìn)行設(shè)計(jì)更改；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等相關(guān)文檔的編寫(xiě)，整理和歸檔并提供相應(yīng)的技術(shù)支持；
任職要求：
1、電子、電氣、自動(dòng)化控制、計(jì)算機(jī)硬件相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、熟悉數(shù)字電路、模擬電路、電路分析、微機(jī)原理、CPLD/FPGA等；
3、對(duì)硬件開(kāi)發(fā)有濃厚興趣，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、抗壓能力和溝通協(xié)作能力。
彭小芳
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)BMC特性模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)，調(diào)試和維護(hù)
2.負(fù)責(zé)BMC問(wèn)題的分析和解決
3.負(fù)責(zé)平臺(tái)軟件技術(shù)文檔的編寫(xiě)和維護(hù)
4.負(fù)責(zé)定制化配置接口、工具的開(kāi)發(fā)和維護(hù)
5.和其他團(tuán)隊(duì)協(xié)作，定位解決服務(wù)器系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題
任職要求：
1、 電子、通信、計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、 對(duì)計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)有深入理解；
3、 熟悉C語(yǔ)言；
5、 樂(lè)觀向上，具有良好的溝通，學(xué)習(xí)能力。
彭小芳
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