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崗位職責;
1、 根據(jù)計劃及時、準確制定生產(chǎn)工藝;
2、 跟蹤每個工序的工藝執(zhí)行情況;
3、 發(fā)現(xiàn)并及時解決生產(chǎn)過程中的異常情況;
4、 制定工藝修改單完善生產(chǎn)工藝;
5、 跟進新產(chǎn)品生產(chǎn)全過程,并及時調(diào)整工藝參數(shù);
6、 重新設計不良品工藝參數(shù)并用于生產(chǎn),考察可行性。
崗位要求;
1、大專及以上學歷,工科專業(yè),電子信息類專業(yè)優(yōu)先考慮;
2、5年以上半導體封裝工藝經(jīng)驗,熟悉二極管/整流橋封裝生產(chǎn)工藝及相關設備;
3、熟悉前工序常見不良,并可以獨立分析與改善,具有良好的制程工藝管理控制知識和能力,如SPC、QC手法及DOE等;
4、有學習意識、合作意識和奮斗精神,了解模具基礎知識。
1、認真負責,2、服從公司管理、3、吃苦耐勞、4、有團隊合作意識
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