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職位描述：

崗位職責(zé)：

1.按照汽車電子產(chǎn)品開發(fā)流程進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā)；

2.支持系統(tǒng)設(shè)計(jì)，完成產(chǎn)品方案框圖，支持前期報(bào)價(jià)，參與產(chǎn)品可行性分析；

3.識(shí)別硬件需求，編寫DFMEA,進(jìn)行電子詳細(xì)設(shè)計(jì)，軟硬件接口編寫（HSI），仿真、驗(yàn)證、包括設(shè)計(jì)計(jì)算論證（WCCA），原理圖和PCB Layout設(shè)計(jì)，白盒測(cè)試等；

4.完成電器性能測(cè)試及EMC測(cè)試，編寫對(duì)應(yīng)測(cè)試計(jì)劃并解決試驗(yàn)中出現(xiàn)問題；

5.生產(chǎn)支持，向工程制造部發(fā)布相關(guān)設(shè)計(jì)資料，支持工程制造部進(jìn)行樣機(jī)試制；

6.跟進(jìn)和解決電子相關(guān)的設(shè)計(jì)問題和生產(chǎn)工藝問題，直至產(chǎn)品順利進(jìn)入量產(chǎn)

任職資格及要求：

1.熟悉汽車電子開發(fā)流程和相應(yīng)的流程文檔

2.通曉電子開發(fā)輔助軟件（PADS,PSPICE等）和測(cè)試儀器的使用（萬用表，示波器和頻譜儀等）；

3.掌握電子可靠性設(shè)計(jì)的基本方法：參數(shù)計(jì)算，原理仿真和DEMO電路試驗(yàn)；

4.通曉汽車電子電器工作環(huán)境，測(cè)試項(xiàng)目及其問題解決方法；

5.通曉各種電子器件（包括無源分立器件和有源分離器件）的特性和應(yīng)用關(guān)鍵點(diǎn)；

6.通曉模擬電路，MCU硬件資源應(yīng)用和分配，線性電源和開關(guān)電源設(shè)計(jì)；

7.通曉視頻電路設(shè)計(jì)，通曉高速信號(hào)設(shè)計(jì)；

8.通曉改善EMC性能的方法，從系統(tǒng)設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)到PCB Layout設(shè)計(jì)的整個(gè)過程貫徹EMC設(shè)計(jì)規(guī)范；

9.熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過程和熱分布等PCB設(shè)計(jì)限制條件；

10.一定的英語能力，能夠解讀英文手冊(cè)等技術(shù)文件

職位描述：

任職要求：1、大專及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；2、3年以上儲(chǔ)能產(chǎn)品硬件工作經(jīng)驗(yàn)，有500W-3000W儲(chǔ)能產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備扎實(shí)的電子電路基本知識(shí)，對(duì)數(shù)字電路和模擬電路非常熟悉，并熟練地使用研發(fā)測(cè)試工具，PADS、Altium Designer Summer 軟件的使用及PCB制版流程，掌握對(duì)PCB布局布線的EMC處理，具有第三方EMC認(rèn)證檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，熟悉相關(guān)生產(chǎn)工藝者優(yōu)先；4、動(dòng)手能力強(qiáng)，具備一定的焊接水平，熟悉常用儀器儀表（示波器）的使用，功率測(cè)試工具，能夠按照電氣圖紙獨(dú)立完成電氣元件和設(shè)備連接與調(diào)試；5、了解電池管理系統(tǒng)控制原理優(yōu)先，做過單片機(jī)程序或熟悉CPU控制原理、算法者優(yōu)先；6、熟悉STM32、NXP S12系列、Powerpc 56、57系列、Microchip、infineon等行業(yè)內(nèi)通用MCU的優(yōu)先考慮；7、熟悉儲(chǔ)能電站、家用儲(chǔ)能、通信基站BMS、UPS儲(chǔ)能系統(tǒng)、光伏儲(chǔ)能逆變器者優(yōu)先考慮。崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)儲(chǔ)能產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、電子元器件選型、硬件電路原理圖設(shè)計(jì)，會(huì)PCBlayout，BOM制作，Gerber/鋼網(wǎng)/坐標(biāo)文件/工藝相關(guān)方面的文檔輸出；2、負(fù)責(zé)儲(chǔ)能產(chǎn)品的功率器件選型、性能測(cè)試、EMC測(cè)試及其優(yōu)化改進(jìn)，配合軟件工程師調(diào)試；3、負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移等技術(shù)支持等工作；4、負(fù)責(zé)儲(chǔ)能產(chǎn)品的售后問題分析改善、PCBA板維修和工作指導(dǎo)；5、協(xié)助研發(fā)部門領(lǐng)導(dǎo)推動(dòng)研發(fā)硬件標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化流程的實(shí)施，建立硬件研發(fā)的規(guī)范性流程管理制度。 年齡要求：25-40歲 職能類別：硬件工程師 關(guān)鍵字：pcbpcblayoutbms電子電路模擬電路數(shù)字電路硬件生產(chǎn)工藝emcgerber

職位描述：

任職要求： 1、大專及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)； 2.3年以上儲(chǔ)能產(chǎn)品硬件工作經(jīng)驗(yàn)，有500W-3000W儲(chǔ)能產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備扎實(shí)的電子電路基本知識(shí)，對(duì)數(shù)字電路和模擬電路非常熟悉，并熟練地使用研發(fā)測(cè)試工具，PADS、Altium Designer Summer 軟件的使用及PCB制版流程，掌握對(duì)PCB布局布線的EMC處理，具有第三方EMC認(rèn)證檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，熟悉相關(guān)生產(chǎn)工藝者優(yōu)先； 4.動(dòng)手能力強(qiáng)，具備一定的焊接水平，熟悉常用儀器儀表（示波器）的使用，功率測(cè)試工具，能夠按照電氣圖紙獨(dú)立完成電氣元件和設(shè)備連接與調(diào)試； 5.了解電池管理系統(tǒng)控制原理優(yōu)先，做過單片機(jī)程序或熟悉CPU控制原理、算法者優(yōu)先； 6.熟悉STM32、NXP S12系列、Powerpc 56、57系列、Microchip、infineon等行業(yè)內(nèi)通用MCU的優(yōu)先考慮； 7.熟悉儲(chǔ)能電站、家用儲(chǔ)能、通信基站BMS、UPS儲(chǔ)能系統(tǒng)、光伏儲(chǔ)能逆變器者優(yōu)先考慮。 崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)儲(chǔ)能產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、電子元器件選型、硬件電路原理圖設(shè)計(jì)，會(huì)PCBlayout，BOM制作，Gerber/鋼網(wǎng)/坐標(biāo)文件/工藝相關(guān)方面的文檔輸出； 2、負(fù)責(zé)儲(chǔ)能產(chǎn)品的功率器件選型、性能測(cè)試、EMC測(cè)試及其優(yōu)化改進(jìn)，配合軟件工程師調(diào)試； 3、負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移等技術(shù)支持等工作； 4、負(fù)責(zé)儲(chǔ)能產(chǎn)品的售后問題分析改善、PCBA板維修和工作指導(dǎo)； 5、協(xié)助研發(fā)部門領(lǐng)導(dǎo)推動(dòng)研發(fā)硬件標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化流程的實(shí)施，建立硬件研發(fā)的規(guī)范性流程管理制度。