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職位描述：

【工作職責(zé)】

1、完成多塊單板的詳細(xì)設(shè)計、單板調(diào)試和測試工作，參與單板硬件從總體方案到SDV測試的完整研發(fā)過程，輸出多塊單板的原理圖、一致性設(shè)計/測試報告、硬件測試方案和測試報告；

2、獨立或者指導(dǎo)低級別工程師完成硬件清單制作、配置手冊寫作、生產(chǎn)整機(jī)調(diào)測方案制定，獨立完成硬件外購件選型和產(chǎn)品化設(shè)計；

3、獨立承擔(dān)某類硬件單板的生產(chǎn)支持、網(wǎng)上問題分析、網(wǎng)上設(shè)備巡檢、開局支持、入網(wǎng)測試、網(wǎng)上疑難問題解決等維護(hù)工作，獨立解決過網(wǎng)上一般問題，并輸出案例；

4、承擔(dān)關(guān)鍵特性的硬件設(shè)計工作，構(gòu)建接入產(chǎn)品的硬件競爭力；

5、?保障硬件產(chǎn)品端到端交付質(zhì)量和進(jìn)度。"

【任職要求】

業(yè)務(wù)技能要求：

1、熟練掌握硬件原理圖及邏輯開發(fā)工具；

2、深入了解基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)知識，對PCB、電路知識掌握扎實；

3、3年及以上項目開發(fā)經(jīng)驗，獨立承擔(dān)過復(fù)雜單板開發(fā)、測試、維護(hù)工作；

4、具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進(jìn)心，有良好的團(tuán)隊合作精神。對技術(shù)有激情，喜歡鉆研，能快速接受和掌握新技術(shù)，有較強(qiáng)的獨立、主動的學(xué)習(xí)能力。"

職位描述：

1. 常規(guī)硬件設(shè)計
2. 信號完整性仿真

職位描述：

崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)WSS產(chǎn)品電路設(shè)計開發(fā)、調(diào)試驗證；產(chǎn)測電路設(shè)計開發(fā)、調(diào)試驗證；2、負(fù)責(zé)WSS產(chǎn)品硬件電路元器件選型、加工流程管理；3、負(fù)責(zé)WSS產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)中發(fā)生的硬件工藝技術(shù)問題，負(fù)責(zé)硬件工藝技術(shù)文件、產(chǎn)品技術(shù)條件、工藝標(biāo)準(zhǔn)、工藝規(guī)程等工藝資料的正確性、合理性、完整性；4、協(xié)助新產(chǎn)品試產(chǎn)導(dǎo)入環(huán)節(jié)，保障產(chǎn)品硬件如期順利轉(zhuǎn)至量產(chǎn)階段。任職要求：1、計算機(jī)，電子，通信等相關(guān)專業(yè)，***本科以上；2、2年以上NPI或者硬件開發(fā)工作經(jīng)驗，有光通信產(chǎn)品從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先；3、具備一定的電子/通信產(chǎn)品基礎(chǔ)知識，熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造流程，至少主導(dǎo)過1個電子/通信類產(chǎn)品的NPI工作并順利實現(xiàn)轉(zhuǎn)產(chǎn)；4、具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力，可跨領(lǐng)域推進(jìn)新品導(dǎo)入的協(xié)同合作。 職能類別：高級硬件工程師 關(guān)鍵字：硬件通信無源

職位描述：

崗位職責(zé)：1. 參與產(chǎn)品硬件系統(tǒng)分析及定制化方案設(shè)計。2. 參與產(chǎn)品硬件選型及規(guī)格確認(rèn)。3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件集成分析及驗證。4. 根據(jù)工作內(nèi)容，進(jìn)行專項技術(shù)總結(jié)和相關(guān)技術(shù)規(guī)范編寫。5. 持續(xù)優(yōu)化工作流程，制定個人專業(yè)提升計劃，并參與團(tuán)隊技術(shù)分享。6. 創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用和儲備：跟蹤硬件設(shè)計領(lǐng)域***進(jìn)展，進(jìn)行相關(guān)技術(shù)、市場和競品調(diào)研工作。參加對外技術(shù)交流，并進(jìn)行創(chuàng)新儲備工作。任職要求：1. 熟悉相關(guān)硬件基礎(chǔ)知識。2. 熟悉筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦、一體機(jī)電腦等電子產(chǎn)品硬件設(shè)計方法和流程。3. 具備相關(guān)硬件電路設(shè)計、分析和相關(guān)底層BIOS/EC/Firmware評估能力，具備產(chǎn)品規(guī)格性能制定經(jīng)驗。4. 具備較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力，樂于總結(jié)和分享，具備團(tuán)隊協(xié)作精神，工作嚴(yán)謹(jǐn)踏實。5. 具備硬件承認(rèn)相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先。 職能類別：硬件工程師 關(guān)鍵字：電子計算機(jī)硬件電路

職位描述：

1）大學(xué)本科以上學(xué)歷，電力系統(tǒng)自動化或電氣工程相關(guān)專業(yè)，優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可；
2）具良好的數(shù)字邏輯電路和模擬電路基礎(chǔ)，較強(qiáng)的電路分析能力；熟練掌握基本電源電路、信號取樣調(diào)理、AD/DA轉(zhuǎn)換、常見通信接口；
3）具有一定的電子電路設(shè)計、開發(fā)、測試經(jīng)驗；
4）熟悉單片機(jī)技術(shù)，熟悉硬件設(shè)計和嵌入式系統(tǒng)編程；
5）熟悉各種電子元器件性能及掌握電子器件發(fā)展動態(tài)；
6）具硬件設(shè)計及實現(xiàn)經(jīng)驗,有獨立組織、承擔(dān)設(shè)備硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
7）愛崗、敬業(yè)，工作主動，工作責(zé)任心強(qiáng)，能隨時服從公司領(lǐng)導(dǎo)的工作安排；
8）每年有調(diào)薪機(jī)會。

職位描述：

職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā)； 2、負(fù)責(zé)與項目相關(guān)人員配合完成硬件線路原理圖設(shè)計、修改，以滿足功能需求； 3、負(fù)責(zé)項目產(chǎn)品PCB的設(shè)計和修改，并確保按時順利完成PCB制作； 4、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過程中出現(xiàn)的重大硬件問題； 5、總結(jié)項目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能； 6、按照產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度，完成相關(guān)的開發(fā)工作； 7、協(xié)助項目負(fù)責(zé)人完成日常工作； 8、建立良好的供應(yīng)商合作關(guān)系。 任職要求： 1、大專及以上學(xué)歷，應(yīng)用電子技術(shù)、計算機(jī)、自動化、電子信息及通信等相關(guān)專業(yè)； 2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗； 3、良好的數(shù)、模電路理論基礎(chǔ)，至少一年以上單片機(jī)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗，能獨立完成電路設(shè)計； 4、至少熟悉一種單片機(jī)硬件設(shè)計，51、PIC、MSP430、ARM、CPLD、FPGA、DSP系列等； 5、至少精通一種CAD設(shè)計軟件，PROTEL、Altium Desinger、PowerPCB等； 6、具備工業(yè)品類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先； 7、了解EMC設(shè)計規(guī)范，熟悉控制系統(tǒng)電路設(shè)計、電路設(shè)計安全與保護(hù)知識（電源、浪涌、雷擊、過壓保護(hù)），熟悉系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)測試。

職位描述：

崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求文檔、設(shè)計文檔以及產(chǎn)品技術(shù)說明書的編制。2、負(fù)責(zé)硬件方案制定、元器件選型、原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計。3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)文件的制作：Gerber文件、BOM清單、PCBA文件。4、負(fù)責(zé)硬件底層驅(qū)動程序設(shè)計以及調(diào)試（與軟件工程師聯(lián)調(diào)）。5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件功能調(diào)試、性能測試和EMC試驗。6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)測試工裝的設(shè)計和制作（與軟件工程師協(xié)作）。7、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品生產(chǎn)和用戶使用過程遇到的問題。任職要求：1、計算機(jī)或電子相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，特別優(yōu)秀可放寬學(xué)歷要。2、熟悉使用AD或Cadence 軟件，具有一定的產(chǎn)品設(shè)計能力。3、具備良好的模擬、數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)，以及電力電子硬件開發(fā)經(jīng)驗，能獨立進(jìn)行軟、硬件調(diào)試，熟悉焊接及一般故障分析處理，具備EMC相關(guān)知識。4、熟練使用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器、CAN分析儀等設(shè)備，有豐富的硬件調(diào)試經(jīng)驗。5、熟悉各種總線，有RS485、RS232、CAN通信經(jīng)驗者優(yōu)先。6、熟悉ARM架構(gòu)，有STM32 ，NXP、TI微控制器開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。7、溝通能力強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊精神。

職位描述：

崗位職責(zé)：1. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計或預(yù)研要求設(shè)計電路原理圖，并進(jìn)行部分PCB圖紙繪制；2. 電路板單板調(diào)試、整機(jī)硬件調(diào)試和相關(guān)EMC測試整改；3. 配合嵌入式工程師進(jìn)行軟件調(diào)試；4. 配合產(chǎn)品經(jīng)理和采購進(jìn)行器件降本試驗驗證；5. 轉(zhuǎn)產(chǎn)資料整理，例如：BOM,Gerber,坐標(biāo)文件等。崗位要求：1. 本科以上學(xué)歷，電子工程、自動控制、計算機(jī)或相關(guān)專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗；2. 良好的模擬電路(放大器、比較器、振蕩器、差分、檢波)、數(shù)字電路設(shè)計、調(diào)試能力，小信號探測，能獨立合理設(shè)計原理圖及PCB；3. 具有高速電路設(shè)計經(jīng)驗，熟悉Pcle、Serdes、SGMII、Localbus等通信接口；4.具有開關(guān)電源（DC-DC:BUCK\BOOST等拓?fù)浣Y(jié)構(gòu))的選型和設(shè)計經(jīng)驗；5. 熟練掌握Altium Designer/protel99SE/PADS等PCB開發(fā)工具；6. 邏輯清晰，過硬的問題解決能力；7. 良好的溝通交際能力，適應(yīng)跨部門合作；8. 懂SMT 工藝流程優(yōu)先考慮。

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、完成新產(chǎn)品、新工藝導(dǎo)入工作，新方案論證工作；

2、根據(jù)實際生產(chǎn)過程，修改、完善各種作業(yè)文件和標(biāo)準(zhǔn)；

3、積極解決客訴問題，協(xié)助銷售解決技術(shù)問題；

4、新產(chǎn)品或新材料試制，收到試制產(chǎn)品后，完成一系列在線試制過程，包含：高低溫測試、兼容性測試、實纖等其他項目測試驗證；

5、負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品日常生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種異常、不良，給出臨時解決措施和長期改善措施，對重大問題需要作出書面分析，及時向部門領(lǐng)導(dǎo)反饋產(chǎn)品生產(chǎn)狀況；

6、負(fù)責(zé)外購光模塊的測試論證工作；

7、通過專業(yè)能力為公司提供節(jié)能減耗等優(yōu)化方案；

8、完成上級安排的其他任務(wù)。

崗位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子通信、光電子、自動化等相關(guān)專業(yè)；

2、精通模擬電路及數(shù)字電路應(yīng)用設(shè)計和調(diào)試；

3、光模塊硬件研發(fā)3年以上工作經(jīng)驗，熟悉研發(fā)試制流程，對光通信模塊或器件研發(fā)制造全流程有較深的理解；

4、具備良好的團(tuán)隊合作精神，工作認(rèn)真，積極主動。

職位福利：每年多次調(diào)薪、周末雙休、年底雙薪、績效獎金、全勤獎、加班補(bǔ)助、包住、帶薪年假

職位描述：

1）大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電氣工程及自動化、電氣工程、控制工程、測控技術(shù)與儀器、自動化、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)； 2）具有一定的電子電路設(shè)計、開發(fā)、測試經(jīng)驗；????3）熟悉單片機(jī)技術(shù)，熟悉硬件設(shè)計和嵌入式系統(tǒng)編程； 4）熟悉各種電子元器件性能及掌握電子器件發(fā)展動態(tài)。 職能類別：硬件工程師 關(guān)鍵字：硬件嵌入式硬件開發(fā)

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的設(shè)計和開發(fā)，包括電路板設(shè)計、元件選型、測試等。
2、根據(jù)項目需求，制定硬件設(shè)計方案，完成原理圖、PCB設(shè)計及硬件調(diào)試。
3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)的硬件集成和測試，解決測試過程中出現(xiàn)的問題。
4、與軟件工程師、機(jī)械工程師等其他團(tuán)隊成員緊密合作，確保系統(tǒng)功能的實現(xiàn)和優(yōu)化。
5、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)技術(shù)文檔的編寫和維護(hù)。
經(jīng)驗和技能：
1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路以及相關(guān)設(shè)計軟件，具備硬件電路設(shè)計和調(diào)試能力。 2、具備良好的團(tuán)隊協(xié)作精神和溝通能力，能夠與其他工程師有效協(xié)作。

3、對激光加工和激光控制技術(shù)有濃厚興趣，并具備持續(xù)學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力。
4、具備良好的文檔編寫能力，能夠清晰地表達(dá)技術(shù)思路和設(shè)計意圖。

職位描述：

實驗室智能裝備方向圍繞國家重大橋梁工程建設(shè)中的施工建造工程問題，面向橋梁建造及管養(yǎng)專用裝備領(lǐng)域，開展橋梁建造智能裝備、橋梁監(jiān)測專用傳感器及采集儀、基于聲光磁的先進(jìn)智能檢測技術(shù)與設(shè)備、復(fù)雜環(huán)境橋梁結(jié)構(gòu)健康診斷檢測機(jī)器人等關(guān)鍵技術(shù)研究，研究應(yīng)用的吸力筒施工泵撬塊，橋梁健康監(jiān)測成套高耐久、高穩(wěn)定傳感器及專用采集設(shè)備，螺桿超聲診斷、錨頭超聲診斷、雷達(dá)檢測技術(shù)，拉索、梁體內(nèi)外部、水下、高塔、懸索等復(fù)雜環(huán)境橋梁結(jié)構(gòu)健康診斷檢測機(jī)器人等智能裝備，為在復(fù)雜地質(zhì)、惡劣環(huán)境條件下修建各類型橋梁提供智能化技術(shù)與裝備支撐。學(xué)歷要求：碩士研究生、博士研究生專業(yè)類別：自動化/電子科學(xué)與技術(shù)/自動控制/信息與通信工程/機(jī)器人/集成電路工程（芯片）/人工智能/機(jī)械設(shè)計/儀器科學(xué)與技術(shù)/控制科學(xué)與工程/計算機(jī)/軟件工程/數(shù)字圖像處理等研究方向：嵌入式/單片機(jī)/傳感器組裝調(diào)試組網(wǎng)/設(shè)備通信自動控制等硬件開發(fā)集成/軟件研發(fā)/圖像處理工作崗位：機(jī)器人算法工程師、視覺算法工程師、深度學(xué)習(xí)算法工程師、嵌入式開發(fā)工程師、軟件開發(fā)工程師、軟件測試工程師、硬件測試工程師、備注：以2023屆應(yīng)屆畢業(yè)生為主，同時考慮技術(shù)水平高且專業(yè)技能對口的往屆生。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.對本專業(yè)先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行跟蹤、研究、試驗和攻關(guān)，完成技術(shù)儲備 2.協(xié)助開展公司技術(shù)發(fā)展規(guī)劃的論證 3.完成公司技術(shù)創(chuàng)新項目 4.完成新品前期的跟蹤和技術(shù)溝通，對本專業(yè)新產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行分析和確認(rèn)，與客戶協(xié)調(diào)簽訂技術(shù)協(xié)議 5.按照用戶要求進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計開發(fā) 6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計的策劃和實施，已定型產(chǎn)品的改進(jìn)改型 7.對主管產(chǎn)品進(jìn)行單元件特性分類，確定其關(guān)鍵件、重要件 8.編制產(chǎn)品的設(shè)計規(guī)范、技術(shù)規(guī)范、裝調(diào)說明書、履歷本等技術(shù)資料 9.根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品不同特點，在設(shè)計工作中開展計算機(jī)輔助設(shè)計、優(yōu)化設(shè)計、可靠性、維修性、保障性、安全性設(shè)計及其它數(shù)理統(tǒng)計方法的應(yīng)用 10.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品在設(shè)計開發(fā)過程中設(shè)計評審的準(zhǔn)備、申請、設(shè)計報告及相關(guān)問題的處理 11. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品研制階段按型號系統(tǒng)要求，開展故障報告、分析和糾正措施系統(tǒng)工作 12.12.負(fù)責(zé)與客戶進(jìn)行技術(shù)問題的溝通，完成各階段的技術(shù)支持 13.負(fù)責(zé)解決新研產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中和外場出現(xiàn)的技術(shù)問題 14.協(xié)助處理批產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中和外場出現(xiàn)的技術(shù)問題 協(xié)助完成知識產(chǎn)權(quán)工作 15.協(xié)助開展市場調(diào)研工作 職位要求： 1.熟悉電磁兼容、測試性及可靠性相關(guān)知識； 2.熟悉嵌入式軟硬件開發(fā)； 3.熟悉PCB板設(shè)計、散熱機(jī)構(gòu)設(shè)計，具有電路仿真及容差分析經(jīng)驗； 4.具有創(chuàng)新及獨立開發(fā)能力； 5.有模塊電源、變頻器、逆變器、UPS、開關(guān)電源等新型電力電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； 6.熟悉電源、電子、電氣類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； 7.有較強(qiáng)的協(xié)調(diào)和溝通協(xié)調(diào)能力。

職位描述：

芯片設(shè)計開發(fā) 芯片涉及開發(fā)

職位描述：

崗位職責(zé):
1.電子產(chǎn)品的電路設(shè)計人員
2.開發(fā)產(chǎn)品設(shè)計審查，質(zhì)量規(guī)劃，自動化流程設(shè)計
3.具有硬件電子電路設(shè)計，電路分析輿除錯經(jīng)驗
4.熟悉善用Allego等設(shè)計軟件
任職資格:
1. 擁有獨立電路分析能力. 能獨立解決硬件電氣/電子設(shè)計相關(guān)bug并提出解決方案, 持續(xù)追蹤到實施并導(dǎo)入產(chǎn)品. 針對其他非電氣問題, 為相關(guān)團(tuán)隊(Power/FW/Driver/BIOS/Thermal/ME/PM/etc) 提供電子專業(yè)支持
2. 熟悉Cadence(Capture