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職位描述：

崗位職責(zé)： 1、負責(zé)元器件導(dǎo)入的可靠性認證風(fēng)險閉環(huán)管理； 2、負責(zé)元器件失效分析能力建設(shè)，開展失效機理及壽命評價方法研究，建立退化模型，量化風(fēng)險； 3、負責(zé)元器件可靠性新技術(shù)領(lǐng)域的研究與工程應(yīng)用，挖掘?qū)＠c； 4、負責(zé)國產(chǎn)元器件可靠性研究，推進質(zhì)量提升； 5、負責(zé)元器件準(zhǔn)入、應(yīng)用、來料檢驗等企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的制定；參與制定行業(yè)/國家標(biāo)準(zhǔn)； 6、參與市場關(guān)鍵客訴問題分析攻關(guān)，挑戰(zhàn)業(yè)內(nèi)難題。 崗位要求： 1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電氣工程、電力電子及相關(guān)專業(yè)； 2、兩年及以上的半導(dǎo)體廠商或大廠器件工程師（半導(dǎo)體器件）工作經(jīng)驗，有半導(dǎo)體器件選型、準(zhǔn)入認證、國產(chǎn)化替代或流程規(guī)范建設(shè)經(jīng)驗者優(yōu)先； 3、熟悉任一種元器件晶圓或封測制程、關(guān)鍵參數(shù)、應(yīng)用場景、測試方法，熟悉AEC\JEDEC\IPC\GB\GJB\MIL等任一標(biāo)準(zhǔn)； 4、熟悉任一種元器件失效模式和失效機理，了解器件失效分析流程和常用的失效分析設(shè)備，具備獨立器件分析和測試能力； 5、能夠使用Excel、PPT、Word完成數(shù)據(jù)處理、報告輸出，能運用JMP/Minitab等軟件進行數(shù)據(jù)分析；

職位描述：

崗位職責(zé)
1、整體BMS方案的評估及技術(shù)研發(fā)；
2、硬件電路原理圖和PCB的設(shè)計，元器件的選型，BOM的整理；
3、電路板的硬件測試；
4、樣機調(diào)試和升級；
5、相關(guān)技術(shù)文檔的編寫。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化相關(guān)專業(yè)，通過CET-4；
2、扎實的電子理論基礎(chǔ)，動手能力強，熟練使用各種設(shè)備，電子負載測試儀.示波器.電烙鐵等；
3、熟悉CAN.12C.SPI.UART等通訊方式；
4、熟練使用PADS.AD等繪圖軟件；
5、了解方型電芯PACK生產(chǎn)工藝；了解BMS，保護板的工作原理及保護機制；
6、具有較強的工作責(zé)任心，團隊合作精神和良好的溝通協(xié)調(diào)能力。

職位描述：

1、教育與專業(yè)：本科或碩士學(xué)歷；電力電子、電氣工程、自動化、機械電子、電機拖動等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗要求：1)、本科2年以上，研究生1年以上MCU硬件設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗。
3、了解IGBT、MOSFET的應(yīng)用
4、了解開關(guān)電源設(shè)計者優(yōu)先。
5、精通數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計，會使用Altium Designer；
6、有英飛凌、飛思卡爾、TI、等MCU硬件開發(fā)經(jīng)驗；
7、有FPGA使用經(jīng)驗；
8、有DCDC/OBC設(shè)計經(jīng)驗的優(yōu)先。

職位描述：

【工作職責(zé)】

1、完成多塊單板的詳細設(shè)計、單板調(diào)試和測試工作，參與單板硬件從總體方案到SDV測試的完整研發(fā)過程，輸出多塊單板的原理圖、一致性設(shè)計/測試報告、硬件測試方案和測試報告；

2、獨立或者指導(dǎo)低級別工程師完成硬件清單制作、配置手冊寫作、生產(chǎn)整機調(diào)測方案制定，獨立完成硬件外購件選型和產(chǎn)品化設(shè)計；

3、獨立承擔(dān)某類硬件單板的生產(chǎn)支持、網(wǎng)上問題分析、網(wǎng)上設(shè)備巡檢、開局支持、入網(wǎng)測試、網(wǎng)上疑難問題解決等維護工作，獨立解決過網(wǎng)上一般問題，并輸出案例；

4、承擔(dān)關(guān)鍵特性的硬件設(shè)計工作，構(gòu)建接入產(chǎn)品的硬件競爭力；

5、?保障硬件產(chǎn)品端到端交付質(zhì)量和進度。"

【任職要求】

業(yè)務(wù)技能要求：

1、熟練掌握硬件原理圖及邏輯開發(fā)工具；

2、深入了解基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)知識，對PCB、電路知識掌握扎實；

3、3年及以上項目開發(fā)經(jīng)驗，獨立承擔(dān)過復(fù)雜單板開發(fā)、測試、維護工作；

4、具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進心，有良好的團隊合作精神。對技術(shù)有激情，喜歡鉆研，能快速接受和掌握新技術(shù)，有較強的獨立、主動的學(xué)習(xí)能力。"

職位描述：

職責(zé)描述： 1. 負責(zé)管理車載電源完整開發(fā)流程，制定開發(fā)規(guī)格的技術(shù)要求，開展車載電源開發(fā)工作，并主導(dǎo)評審工作 2. 主導(dǎo)車載電源開發(fā)工作，與Layout、結(jié)構(gòu)、磁設(shè)計、軟件團隊協(xié)作，保證各階段開發(fā)活動按計劃開展，并保障產(chǎn)品的開發(fā)質(zhì)量 3. 負責(zé)車載電源的硬件架構(gòu)設(shè)計，產(chǎn)品原理圖設(shè)計，Layout評審，硬件調(diào)試及問題定位分析解決 4. 負責(zé)車載電源產(chǎn)品的核心器件選型及設(shè)計工作，如功率器件，電容，電流傳感器，電感，變壓器等） 5. 參與市場質(zhì)量失效產(chǎn)品的失效分析，與質(zhì)量團隊協(xié)作定位根因并提出改善方案 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，電氣工程/電力電子, 電子技術(shù)，應(yīng)用電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。三年以上電源開發(fā)經(jīng)驗，具備1款以上量產(chǎn)產(chǎn)品全流程開發(fā)經(jīng)驗，有車載大功率(＞4kW)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先 2. 深入理解開關(guān)電源拓撲的原理與控制，功率器件和磁性器件的設(shè)計，選型及應(yīng)用 3. 熟悉安規(guī)、EMC相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，有安規(guī)和EMC設(shè)計整改的成功經(jīng)驗 4. 熟悉大功率車載電源常見失效模式與失效機理 5. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力以及團隊協(xié)作精神

職位描述：

1. 常規(guī)硬件設(shè)計
2. 信號完整性仿真

職位描述：

職責(zé)描述： 1、負責(zé)電機控制器硬件開發(fā)或功率模塊開發(fā)與應(yīng)用 2、負責(zé)硬件原理圖開發(fā)與layout繪制 3、負責(zé)電控硬件及功率模塊電氣性能測試與試驗數(shù)據(jù)整理。 任職要求： 1.2024屆應(yīng)屆本科、碩士畢業(yè)生； 2.樂于奉獻，吃苦耐勞，皮實。 3.有較強的學(xué)習(xí)能力，較強的動手能力，善于思考。 4.具備表達良好的表達能力，且具有良好的溝通能力； 5.具備良好的團隊合作能力。 截止日期：2024年05月31日

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.負責(zé)硬件單板原理圖設(shè)計、成本核實、器件選型； 2.參入所負責(zé)項目的單板調(diào)試、整機測試及相關(guān)問題解決； 3.編制實驗計劃、測試方法、使用手冊等； 4.負責(zé)PCB設(shè)計、樣機制作、可靠性測試。 崗位要求： 1.本科及以上學(xué)歷； 2.三年以上電機驅(qū)動或控制器硬件開發(fā)檢驗； 3.掌握DSP、ARM、IGBT、MOS等電子器件的應(yīng)用； 4.熟悉PCB的LAYOUT設(shè)計。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、負責(zé)產(chǎn)品需求的識別和實現(xiàn)，輸出必要的產(chǎn)品開發(fā)文檔。 2、負責(zé)逆變器電源原理整體設(shè)計、PCBLayout、調(diào)試優(yōu)化。 3、負責(zé)根據(jù)各種認證要求優(yōu)化產(chǎn)品。 4、負責(zé)技術(shù)分解及具體方案設(shè)計，保證研發(fā)方向和進度，對研發(fā)及售后的問題組織團隊進行攻關(guān)與解決。 5、負責(zé)對產(chǎn)品技術(shù)資料及知識產(chǎn)權(quán)申請等各類技術(shù)文件的編寫及歸檔。 崗位要求： 1、精通大功率電源DC-DC或者DC-AC的產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)。 2、對電源行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢有深刻的理解，掌握國內(nèi)外電源技術(shù)動態(tài)。 3、熟悉Flyback,Forward,Push-Pull,PSFB,LLC,PFC,Half-Bridge,Full-bridge等功率電路設(shè)計。 4、能完成KW級電源或者逆變器設(shè)計開發(fā)和制作全過程。 5、熟悉多個電子設(shè)計類軟件平臺、硬件平臺以及開發(fā)工具。 6.三年及以上的電源產(chǎn)品硬件設(shè)計經(jīng)驗。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1. 完成基于ARM、X86等主流器件的硬件單板方案設(shè)計； 2. 熟悉數(shù)字、模擬電路，獨立完成器件選型、原理圖設(shè)計以及PCB設(shè)計和硬件調(diào)試工作； 3. 獨立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試，為系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和裝配過程中遇到的疑難問題提供技術(shù)指導(dǎo)； 4. 完成硬件項目開發(fā)過程中的各類相關(guān)設(shè)計文檔的撰寫和整理（含原理圖、布線圖、接線圖、零件圖等）。 崗位要求： 1. 通信、計算機、自動化等相關(guān)專業(yè)，研究生3年以上工作經(jīng)歷，有電子設(shè)計大賽獲獎經(jīng)歷者優(yōu)先； 2. 熟練掌握電子電路設(shè)計工具軟件，具備8層以上PCB設(shè)計經(jīng)驗； 3. 精通至少一種主流器件的硬件架構(gòu)及外圍電路設(shè)計； 4. 熟悉主流通信接口協(xié)議及硬件電路設(shè)計，獨立完成基于以上主流器件的硬件單板設(shè)計； 5. 具有豐富的產(chǎn)品可靠性設(shè)計、EMC設(shè)計、可維護性/維修性設(shè)計項目經(jīng)驗； 6. 熟練使用各類儀器，如萬用表、示波器、信號發(fā)生器等、具備極強的解決問題的能力和溝通能力。

職位描述：

1. 主導(dǎo)項目硬件技術(shù)方案評估與實施，以及硬件相關(guān)技術(shù)問題的解決 2. 根據(jù)Proposal方案，輸出系統(tǒng)硬件邏輯框圖；輸出PCIe/PCIe Reset/Clock/I2C/UART/JTAG框圖 3. 根據(jù)硬件設(shè)計方案和公司的供應(yīng)鏈情況，完成元器件選型、建立原理圖庫、申請PCB庫文件 4. 根據(jù)整體的設(shè)計方案，輸出硬件電路原理圖 5. 根據(jù)硬件設(shè)計方案輸出初版bom文件 6. 輸出Layout check list 檢查和督導(dǎo)Layout 布局布線 7. 編制IC FW燒錄清單和燒錄文件 截止日期：2024年06月30日

職位描述：

崗位職責(zé) 1.依據(jù)產(chǎn)品系統(tǒng)需求負責(zé)公司射頻/微波/雷達產(chǎn)品硬件方案、原理圖設(shè)計，完成硬件器件選型并負責(zé)PCB layout, 研發(fā)單板和整體樣機的調(diào)試； 2.對所責(zé)的硬件方案進行FEMA以及FMEDA分析，射頻鏈路的仿真分析設(shè)計。產(chǎn)品的調(diào)試、測試、維護等工作: 3，參與BOM成本的評估、控制工作，并參與板級、整機的各種測試和可靠性驗證分析，負責(zé)編寫項目文檔及其他開發(fā)文檔、調(diào)試說明書、自測試用例和報告等: 4.制作生產(chǎn)文件、跟進試產(chǎn)過程并能解決試產(chǎn)問題； 5.負責(zé)各項強制性認證指標(biāo)，保證產(chǎn)品及時通過認證； 6.參與射頻相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作，參與硬件升級、技術(shù)資料和用戶文檔的更新； 7.協(xié)助解決嵌入式軟件問題，并確保優(yōu)化方案的有效產(chǎn)品化。 崗位要求 1.電子類、通信類、自動化、物理類相關(guān)方向?qū)I(yè)，碩士及以上學(xué)歷； 2.具備較好的射頻電子產(chǎn)品、設(shè)計與開發(fā)經(jīng)驗，具備車載產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先； 3.具有豐富的射頻電路問題分析、 debug經(jīng)驗； 4.理解具備豐富的電路SI、PI分析經(jīng)驗； 5.熟悉MCU常用接口，如CSI2、SPI、CAN,熟悉EMC設(shè)計、可靠性以及DFM分析設(shè)計； 6.熟練使用頻譜儀、示波器等測試式設(shè)備。 公司堅持以人為本的人力資原方針，尊重人，培養(yǎng)人，善待人，為員工建立一個公平、公正、公開的工作和發(fā)展環(huán)境。 截止日期：2025年05月20日

職位描述：

職責(zé)描述： 1. 負責(zé)電機控制器機械開發(fā)工作，精通至少一款3D設(shè)計軟件（CATIA優(yōu)先，UG等）； 2. 負責(zé)電機控制器整體結(jié)構(gòu)方案構(gòu)建，以及殼體，水冷板，濾波器，連接器等零件設(shè)計； 3. 負責(zé)編制BOM清單，DFMEA、特殊特性清單、設(shè)計規(guī)范、測試規(guī)范等技術(shù)文件; 4. 負責(zé)跟蹤新產(chǎn)品工藝驗證、樣機試制、DV試驗測試，并參與解決過程問題； 5. 參與電機控制器核心零部件如IGBT，電容器，電流傳感器等選型及設(shè)計工作； 6. 負責(zé)供應(yīng)商技術(shù)交流與技術(shù)評審，跟進供應(yīng)商開模，完成零部件技術(shù)認可; 7. 負責(zé)競品分析工作，研究前沿技術(shù)，并能夠應(yīng)用到新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計中； 任職要求： 1. 機械設(shè)計，機械電子，車輛工程，電力電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷； 2. 三年及以上的電力電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，有電機控制器批產(chǎn)項目經(jīng)驗優(yōu)先； 3. 精通鈑金、鑄造、焊接、沖壓、注塑、壓接、金屬表面處理等相關(guān)工藝； 4. 熟悉緊固件，導(dǎo)熱材料，密封件，壓鑄件，注塑件等零件設(shè)計要求和規(guī)范； 5. 熟悉電機控制器生產(chǎn)組裝工藝流程 6. 良好的團隊合作，有創(chuàng)新力，善于溝通，責(zé)任心強。

職位描述：

1）大學(xué)本科以上學(xué)歷，電力系統(tǒng)自動化或電氣工程相關(guān)專業(yè)，優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可；
2）具良好的數(shù)字邏輯電路和模擬電路基礎(chǔ)，較強的電路分析能力；熟練掌握基本電源電路、信號取樣調(diào)理、AD/DA轉(zhuǎn)換、常見通信接口；
3）具有一定的電子電路設(shè)計、開發(fā)、測試經(jīng)驗；
4）熟悉單片機技術(shù)，熟悉硬件設(shè)計和嵌入式系統(tǒng)編程；
5）熟悉各種電子元器件性能及掌握電子器件發(fā)展動態(tài)；
6）具硬件設(shè)計及實現(xiàn)經(jīng)驗,有獨立組織、承擔(dān)設(shè)備硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
7）愛崗、敬業(yè)，工作主動，工作責(zé)任心強，能隨時服從公司領(lǐng)導(dǎo)的工作安排；
8）每年有調(diào)薪機會。

職位描述：

崗位職責(zé):
1、根據(jù)公司產(chǎn)品開發(fā)及研發(fā)業(yè)務(wù)發(fā)展的需求，主導(dǎo)完成相關(guān)開發(fā)任務(wù)的電路原理設(shè)計及電子元器件的選型；
2、主導(dǎo)完成相關(guān)開發(fā)任務(wù)硬件功能，性能和可靠性調(diào)試和初測，并出具相關(guān)文檔;主導(dǎo)完成相關(guān)項目和任務(wù)硬件相關(guān)問題點和故障的修復(fù)和解決；
3、主導(dǎo)完成相關(guān)開發(fā)任務(wù)的開發(fā)總結(jié)文件、培訓(xùn)文件及專利文件的撰寫及提交維護；
4、協(xié)助主管完硬件開發(fā)流程管理。

任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，做過基于Arm的嵌入式全系統(tǒng)的硬件開發(fā)，器件選型，系統(tǒng)設(shè)計，原理圖設(shè)計；
2、有STM32 MCU，高通，MTK，Rockchip,海思平臺硬件系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗；
3、有無人機，機器人，電機驅(qū)動，監(jiān)控或者運動相機，手機，路由器，智能設(shè)備的經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、英語口語優(yōu)秀者優(yōu)先。