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職位描述 崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)CMOS圖像傳感器封裝芯片貼裝、引線鍵合工藝; 2.負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)文件的編制及培訓(xùn),解決現(xiàn)場問題; 3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)線新產(chǎn)品導(dǎo)入,新材料評(píng)價(jià)和新工藝開發(fā); 4.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作。 任職要求: 1.微電子、材料、電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,英語四級(jí)以上; 2.熟悉微電子封裝工藝及材料; 3.具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)管理能力,優(yōu)秀的責(zé)任心,積極的工作態(tài)度。
注塑區(qū)域的技術(shù)負(fù)責(zé)人,對生產(chǎn)的工藝流程,工藝參數(shù)的設(shè)定,生產(chǎn)中問題的解決,持續(xù)改進(jìn)負(fù)責(zé)。同時(shí)參加新過程和產(chǎn)品的開發(fā)相關(guān)工作。
1.負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)備選型及提出技術(shù)改造方案。
2.負(fù)責(zé)各類產(chǎn)品的注塑工藝參數(shù)確定,編制的作業(yè)指導(dǎo)書及工藝文件。
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)異常的工藝處理。
4.負(fù)責(zé)針對生產(chǎn)加工出現(xiàn)的各類不合格進(jìn)行原因分析,制訂糾正/預(yù)防措施。
5.負(fù)責(zé)參與產(chǎn)品更改和過程更改的實(shí)施。
6.負(fù)責(zé)實(shí)施工藝分析及工藝改進(jìn)工作,持續(xù)改進(jìn)制造過程質(zhì)量,降低成本。
7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品批量生產(chǎn)過程中的工藝指導(dǎo)和工藝紀(jì)律檢查。
8.負(fù)責(zé)參與新產(chǎn)品過程策劃項(xiàng)目。
9.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入生產(chǎn)時(shí)工藝流程的確定。
10.負(fù)責(zé)對操作人員實(shí)施工藝培訓(xùn)、考核、監(jiān)督和處罰。
11.負(fù)責(zé)各工序工時(shí)定額的確定。
任職要求:
1)高分子材料相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2)三年以上汽車制造產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)注塑工藝及維護(hù)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3)熟練使用Office辦公軟件;
4)較強(qiáng)的組織溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。
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