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職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負責(zé)交流/直流電源硬件方案論證設(shè)計、器件選型及PCB設(shè)計輸出，部件以及整機試驗測試，滿足設(shè)計輸入的要求（包括主電路和控制電路）；
2、負責(zé)產(chǎn)品硬件核心技術(shù)的預(yù)研，實現(xiàn)技術(shù)可行性；
3、負責(zé)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔的輸出；
4、熟悉嵌入式軟件的設(shè)計思路并輔助技術(shù)支持。
任職要求：
1、熟練掌握電力電子技術(shù)、自動控制原理、嵌入式軟硬件、EMC、安規(guī)、可靠性等專業(yè)知識；
2、精通ACDC\DCAC\DCDC等交直流電力電子硬件拓撲電路的設(shè)計，包括主電路、磁性元器件、控制電路、驅(qū)動保護電路等；
3、精通電路仿真設(shè)計和控制參數(shù)調(diào)試；
4、具有豐富的PCB原理圖以及四層以上電路板LAYOUT設(shè)計經(jīng)驗；
5、熟練閱讀電力電子領(lǐng)域的英文文獻。

職位描述：

職位描述
1、負責(zé)逆變器、充電器等電源產(chǎn)品的方案設(shè)計以及技術(shù)開發(fā)；

2、負責(zé)電路原理圖設(shè)計；

3、負責(zé)硬件電路調(diào)試及測試，獨立解決項目開發(fā)過程中出現(xiàn)的疑難問題，輸出技術(shù)文檔；

4、負責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)導(dǎo)入、生產(chǎn)及市場相 關(guān)技術(shù)問題支持。
職位要求
1、電力電子、自動控制、電氣工程等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；

2、3年以上電源產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，有光伏逆變器、通信電源、車載電源及充電樁模塊開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；

3、熟練掌握元器件選型設(shè)計，各類磁性元器件設(shè)計；

4、熟練掌握常見功率變換器的工作原理及設(shè)計方法；

5、熟悉功率變換器的控制原理，熟悉數(shù)字控制的原理；

6、熟悉安規(guī)設(shè)計方法，EMC設(shè)計及調(diào)測方法；

7、熟悉熱設(shè)計相關(guān)知識；

8、具備電路級設(shè)計能力，具備良好的問題分析能力，有良好的團隊合作能力。

職位描述：

崗位職責(zé); 1、精密儀器產(chǎn)品市場調(diào)研、功能策劃、方案制定； 2、硬件方案設(shè)計、原理設(shè)計、器件選型、PCB設(shè)計； 3、MCU程序編寫； 4、開發(fā)文檔、工藝和標(biāo)準(zhǔn)化資料、使用說明書、售后指南等文件撰寫； 5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)人員進行儀器生產(chǎn)。 要求： 1、專科及以上學(xué)歷，通信、計算機、電子、自動化、機電等相關(guān)專業(yè)；2年以上電子研發(fā)工作經(jīng)驗； 2、有較好的數(shù)字/模擬電路基礎(chǔ)知識功底； 3、熟練應(yīng)用PCB等開發(fā)工具； 4、熟練應(yīng)用C語言 5、熟練應(yīng)用至少一種單片機等微處理器 6、能夠獨立閱讀英文相關(guān)資料； 7、工作責(zé)任感強，有較好的鉆研精神和團隊合作意識。 8、有模擬信號采集經(jīng)驗者優(yōu)先

職位描述：

3年以上模擬電路開發(fā)經(jīng)驗 1.精通1MHz-10MHz高精度模擬電路設(shè)計 2.精通微小信號（uV級）高倍（大于100倍）高精度（優(yōu)于0.02%）放大電路的設(shè)計 崗位職責(zé)： 1、方案設(shè)計：根據(jù)整機設(shè)計方案，完成關(guān)鍵技術(shù)方案與硬件方案設(shè)計，并對關(guān)鍵技術(shù)進行實驗，組織軟件工程師進行軟硬件接口設(shè)計，最終對方案設(shè)計的全面性、準(zhǔn)確性、可行性負責(zé)。 2、硬件設(shè)計：根據(jù)設(shè)計方案完成硬件原理圖、PCB圖紙的繪制，新器件的選型、申購、測試，并參與可靠性、結(jié)構(gòu)、工藝設(shè)計，最終對硬件方案實施過程中的各項任務(wù)負責(zé)。 3、系統(tǒng)測試：參與樣機組裝，完成電路板及整機硬件測試，與軟件工程師共同完成整機調(diào)試、驗證，修正硬件錯誤，最終配合完成整機的驗證通過。 4、日常工作：與項目經(jīng)理溝通項目計劃，工作難點與協(xié)助需求，提交工作計劃總結(jié)、月度述職報告，參加月周計劃總結(jié)會，完成領(lǐng)導(dǎo)安排的臨時任務(wù)，協(xié)助解決相關(guān)產(chǎn)品的硬件技術(shù)難點。 任職要求： 1、學(xué)歷要求：碩士及以上學(xué)歷 1、專業(yè)知識：電子類、機電、控制類專業(yè)優(yōu)先考慮。 2、個人素質(zhì)：具有嚴(yán)謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度及合作精神，具有較強的分析問題和解決問題能力。 3、有小信號，高精度，高帶寬模擬放大電路方向硬件研發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1.負責(zé)無人機飛控系統(tǒng)設(shè)計，協(xié)助無人機整機設(shè)計與集成工作；
2.負責(zé)無人機飛控系統(tǒng)的傳感器選型、飛控硬件的研發(fā)、監(jiān)制驗收、性能測試等工作;
3.負責(zé)無人機飛控系統(tǒng)控制律設(shè)計和MATLAB仿真分析;
4.負責(zé)無人機飛控算法全數(shù)字

職位描述：

職位描述：

1、根據(jù)設(shè)計任務(wù)書，提供詳細的硬件方案（選型，參數(shù)仿真、功能框圖等）。

2、根據(jù)設(shè)計方案，設(shè)計硬件原理圖，配合結(jié)構(gòu)工程師，設(shè)計結(jié)構(gòu)圖。

3、負責(zé)成測間測試工裝及FAB間測試分析工具的設(shè)計與開發(fā)。

4、配合PCB工程師布局，布線、仿真等。

5、配合測試分析，配合技術(shù)支持工作。

6、協(xié)助其他硬件工程師，開展硬件、整機問題定位及調(diào)試工作。

職位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動化等類相關(guān)專業(yè)。

2、熟練掌握OrCAD軟件，MATLAB,LABVIEW等工具，具備較強的英文閱讀能力。

3、熟練運用設(shè)計工具，進行原理圖繪制，參數(shù)仿真等。

4、具備一定的C語言、FPGA、LABVIEW、MATLAB調(diào)試或編程能力和數(shù)據(jù)分析能力。

5、具備良好溝通能力、表達能力、執(zhí)行力強、抗壓能力強等。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、精密儀器產(chǎn)品市場調(diào)研、功能策劃、方案制定； 2、硬件方案設(shè)計、原理設(shè)計、器件選型、PCB設(shè)計； 3、MCU程序編寫； 4、開發(fā)文檔、工藝和標(biāo)準(zhǔn)化資料、使用說明書、售后指南等文件撰寫； 5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)人員進行儀器生產(chǎn)。 任職要求： 1、男女不限，40歲以下，2年以上電子研發(fā)工作經(jīng)驗； 2、大專及以上學(xué)歷，通信、計算機、電子、自動化、機電等相關(guān)專業(yè)， 2、有較好的數(shù)字/模擬電路基礎(chǔ)知識功底； 3、熟練應(yīng)用PCB等開發(fā)工具； 4、熟練應(yīng)用C語言； 5、熟練應(yīng)用至少一種單片機等微處理器； 6、能夠獨立閱讀英文相關(guān)資料； 7、工作責(zé)任心強，有較好的鉆研精神和團隊合作意識； 8、有模擬信號采集經(jīng)驗者優(yōu)先。 職位福利：績效獎金、全勤獎、交通補助、通訊補助、節(jié)日福利、五險一金、年終分紅、高溫補貼

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.制定硬件相關(guān)的設(shè)計指導(dǎo)或規(guī)范； 2.項目中產(chǎn)品的總體設(shè)計和新器件選型，關(guān)鍵電路設(shè)計認證、設(shè)計評審，負責(zé)樣機驗證，主導(dǎo)產(chǎn)品性能如安全、電磁兼容性等測試； 3.提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護相關(guān)的技術(shù)支持，指導(dǎo)硬件工程師工作； 4.開發(fā)文件編制，進行技術(shù)可行性分析和產(chǎn)品規(guī)劃； 5.負責(zé)公司產(chǎn)品整體硬件方案設(shè)計，PCB 原理圖設(shè)計、layout 布板等； 6.配合進行硬件設(shè)計調(diào)試、驗證、測試等工作； 7.編寫硬件相關(guān)文檔：如設(shè)計報告、實驗報告、驗收報告等。 職位要求： 1.本科及以上學(xué)歷； 2.5 年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，尤其是對單片機和 ARM 處理器有豐富的開發(fā)經(jīng)驗,精通模擬電路和數(shù)字電路、可獨立開發(fā)項目能力，具有一定的項目管理和執(zhí)行能力，具有軟件背景經(jīng)驗者優(yōu)先； 3.熟悉 pcie 開發(fā)者優(yōu)先； 4.有儀器儀表開發(fā)背景優(yōu)先； 5.有項目管理及團隊建設(shè)經(jīng)驗者優(yōu)先； 6.熟練使用各類電子測試儀表（示波器、信號發(fā)生器.邏輯分析儀等），熟悉電子電路的調(diào)試工藝； 7.熟悉電子電路的原理設(shè)計、PCB 設(shè)計，需要熟悉 protel、orcad、powerpcb、allegro 等 EDA軟件。

職位描述：

工作職責(zé)： 1、負責(zé)產(chǎn)品硬件總體方案、元器件選型、原理圖、PCB設(shè)計，并對設(shè)計質(zhì)量負責(zé)； 2、負責(zé)產(chǎn)品樣機的的制作，及時編寫各種技術(shù)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料； 3、配合軟件工程師進行樣機調(diào)試； 4、協(xié)助制定硬件測試方案，分析測試結(jié)果及解決技術(shù)問題； 5、跟蹤技術(shù)發(fā)展潮流，為新產(chǎn)品開發(fā)提出合理建議，積極關(guān)注行業(yè)發(fā)展動態(tài)，積累研發(fā)素材； 6、對生產(chǎn)、銷售、品管等提供技術(shù)支持。 崗位要求： 1、應(yīng)用電子、電子信息技術(shù)、電氣自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、熟練掌握電子產(chǎn)品設(shè)計流程，能夠獨立完成產(chǎn)品硬件開發(fā)設(shè)計； 3、熟練應(yīng)用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料； 4、掌握常用的硬件設(shè)計工具，調(diào)試儀器儀表的使用方法； 5、具有硬件產(chǎn)品的開發(fā)工作經(jīng)驗，熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開發(fā)； 6、精通數(shù)字電路和模擬電路專業(yè)基礎(chǔ)知識，具有常規(guī)電路分析能力和設(shè)計能力，掌握邏輯電路設(shè)計； 7、掌握單片機、ARM處理器體系結(jié)構(gòu)和嵌入式軟硬件開發(fā)工具及流程； 8、熟練使用常用電路設(shè)計工具軟件（kicad、嘉立創(chuàng)EDA 等 ），了解PCB，了解產(chǎn)品EMC規(guī)范； 9、臨近畢業(yè)，有軟硬件研發(fā)經(jīng)驗者、實驗室工作經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、方案設(shè)計：根據(jù)整機設(shè)計方案，完成關(guān)鍵技術(shù)方案與硬件方案設(shè)計，并對關(guān)鍵技術(shù)進行實驗，組織軟件工程師進行軟硬件接口設(shè)計，最終對方案設(shè)計的全面性、準(zhǔn)確性、可行性負責(zé)。 2、硬件設(shè)計：根據(jù)設(shè)計方案完成硬件原理圖、PCB圖紙的繪制，新器件的選型、申購、測試，并參與可靠性、結(jié)構(gòu)、工藝設(shè)計，最終對硬件方案實施過程中的各項任務(wù)負責(zé)。 3、系統(tǒng)測試：參與樣機組裝，完成電路板及整機硬件測試，與軟件工程師共同完成整機調(diào)試、驗證，修正硬件錯誤，最終配合完成整機的驗證通過。 4、日常工作：與項目經(jīng)理溝通項目計劃，工作難點與協(xié)助需求，提交工作計劃總結(jié)、月度述職報告，參加月周計劃總結(jié)會，完成領(lǐng)導(dǎo)安排的臨時任務(wù)，協(xié)助解決相關(guān)產(chǎn)品的硬件技術(shù)難點。 任職要求： 1、電力電子、電氣工程、自動化、控制理論與控制工程、測控技術(shù)、儀器儀表、電子信息、電子科學(xué)、通信工程、信號與系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)，研究生及以上學(xué)歷。 2、具有嚴(yán)謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度及合作精神，具有較強的分析問題和解決問題能力。 待遇：五險一金、績效獎金、包吃（兩葷兩素）、交通補助、帶薪年假、定期體檢、免費的入職體檢、免費班車、節(jié)日福利、員工旅游。 具體薪酬根據(jù)應(yīng)聘者的能力而定 截止日期：2023年11月09日 招聘人數(shù)：5人

職位描述：

職位描述

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、將所有BOM整理轉(zhuǎn)化為公司的新BOM；
2、物料整理、轉(zhuǎn)換；
3、協(xié)助研發(fā)工程師完成項目的研發(fā)；
4、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。

任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，電機控制、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2、1-3年相關(guān)工作經(jīng)驗；
3、熟悉單片機以及MCU周邊數(shù)字模擬電路設(shè)計；
4、熟練運用常用電子繪圖軟件；
5、溝通表達較好，良好的團隊協(xié)作精神和嚴(yán)謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。

應(yīng)屆生請勿投

職位描述：

1.負責(zé)制定新的電氣控制方案 2.負責(zé)新電控方案的整體開發(fā)，直至產(chǎn)品改造； 3.負責(zé)電氣控制方案的技術(shù)審查和控制； 4.一些電子控制電路板的設(shè)計，定義硬件、軟件架構(gòu)、規(guī)范等， 5.負責(zé)完善電控硬件設(shè)計規(guī)范 要求： 3年以上家電產(chǎn)品、逆變器板、工業(yè)控制器等行業(yè)、電力電子、電氣驅(qū)動、自動化和電機相關(guān)專業(yè)的硬件開發(fā)經(jīng)驗 熟練使用EDA設(shè)計軟件，繪制電控原理圖，能進行PCBa拆解分析

職位描述：

工作職責(zé):
1、產(chǎn)品硬件需求分析、硬件方案設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計；
2、根據(jù)嵌入式系統(tǒng)(基于STM32/ARM/FPGA/NXP等芯片)要求進行元器件選型、原理圖設(shè)計、Layout設(shè)計、線束設(shè)計；
3、PCBA調(diào)試、PCBA檢測工裝設(shè)計及電子組件的模塊驗證；
4、配合固件調(diào)試、配合結(jié)構(gòu)元器件選型；
5、02EMC、環(huán)境、安規(guī)和臨床等測試過程中的問題解決與設(shè)計改進；
6、協(xié)助相關(guān)部門完成產(chǎn)品注冊和專利申請等工作；為其他部門提供硬件方面的技術(shù)支持。
7、根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)要求和相關(guān)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)輸出產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)過程中的硬件相關(guān)文檔。
任職資格:
1、電子信息、測控技術(shù)、自動化、機電等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，能夠閱讀英文專業(yè)資料；
2、至少三年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗，熟悉產(chǎn)品研發(fā)流程，有傳感器或有源醫(yī)療器械設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟練掌握STM32、NXP等系列嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計，精通AD或其他電路設(shè)計軟件；
4、精通原理圖設(shè)計、Layout設(shè)計和PCBA的調(diào)試，熟悉元器件選型和質(zhì)量管控，熟練使用電烙鐵、萬用表、示波器、邏輯分析儀等硬件分析設(shè)備；
5、熟悉以太網(wǎng)、USB、CAN、RS485、SPI、I2C及串口等通信協(xié)議；
6、扎實的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)，掌握信號完整性和高速PCB板設(shè)計方法；
7、了解EMC和安規(guī)測試方法，具備EMC 和安規(guī)方面的問題分析能力和解決能力；
8、了解GB029706.1-2020、YY029706.102-2021等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求者優(yōu)先；

職位描述：

職位描述 崗位職責(zé)： 1、負責(zé)交流/直流電源硬件方案論證設(shè)計、器件選型及PCB設(shè)計輸出，部件以及整機試驗測試，滿足設(shè)計輸入的要求（包括主電路和控制電路）； 2、負責(zé)產(chǎn)品硬件核心技術(shù)的預(yù)研，實現(xiàn)技術(shù)可行性； 3、負責(zé)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔的輸出； 4、熟悉嵌入式軟件的設(shè)計思路并輔助技術(shù)支持。 任職要求： 1、電氣工程、自動化、機電一體化等專業(yè)大學(xué)本科或以上學(xué)歷； 2、熟練掌握交流/直流/四象限電源常見主電路拓撲結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)秀的電路設(shè)計和分析能力（選型計算、仿真、優(yōu)化等）； 3、熟悉自動控制原理，具備良好的控制系統(tǒng)分析能力； 4、熟練掌握MCU電路、IGBT驅(qū)動保護等控制電路的設(shè)計原理； 5、基本掌握交流/直流/四象限電源基于DSP或FPGA的數(shù)字化控制原理和SPWM控制算法； 薪資福利： 1：同行業(yè)高額薪資，，年終獎，油補，出差補，等各種補貼。 2：法定節(jié)假日帶薪休假，周末雙休，帶薪年假。 3：提供免費住宿，免費班車，免費公司食堂等福利。 4：透明的晉升渠道，每年定期調(diào)薪，調(diào)薪幅度15%以上。 5：繳納五險一金。