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崗位職責(zé): (1)負(fù)責(zé)跟蹤收集分析電弧增材打印設(shè)備、金屬粉末打印設(shè)備、砂型打印設(shè)備、超聲低應(yīng)力檢測(cè)調(diào)控設(shè)備等相關(guān)的國(guó)內(nèi)外技術(shù)及產(chǎn)品發(fā)展情況,并撰寫(xiě)報(bào)告; (2)負(fù)責(zé)向公司提出電弧增材打印設(shè)備、金屬粉末打印設(shè)備、砂型打印設(shè)備、超聲低應(yīng)力檢測(cè)調(diào)控設(shè)備研發(fā)建議,并撰寫(xiě)項(xiàng)目建議書(shū); (3)負(fù)責(zé)對(duì)公司安排的金屬材料增材制造設(shè)備開(kāi)發(fā)的總體方案設(shè)計(jì)、分系統(tǒng)要求和總體工程設(shè)計(jì),并編寫(xiě)設(shè)備總體測(cè)試大綱; (4)負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)和工程設(shè)計(jì),并對(duì)總體工程設(shè)計(jì)進(jìn)行集成優(yōu)化; (5)指導(dǎo)樣機(jī)總裝配和測(cè)試并解決裝測(cè)過(guò)程中遇到的問(wèn)題,撰寫(xiě)裝配和測(cè)試報(bào)告; (6)負(fù)責(zé)編寫(xiě)裝備研發(fā)技術(shù)總結(jié)和工作總結(jié),編寫(xiě)設(shè)備軟/硬件操作說(shuō)明書(shū)、設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)手冊(cè)、備件/易損件清單等文件; (7)負(fù)責(zé)裝備總體設(shè)計(jì)優(yōu)化,完成裝備研制驗(yàn)收和定型,并指導(dǎo)定型裝備中試和生產(chǎn); (8)配合公司科技創(chuàng)新部進(jìn)行裝備科研項(xiàng)目立項(xiàng),以及公司市場(chǎng)中心開(kāi)拓裝備市場(chǎng); (9)履行公司安排的其他工作任務(wù)。 任職要求: (1)本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)與工程、材料成型及控制、鑄造工藝、焊接工藝及其相關(guān)專(zhuān)業(yè); (2)具有5年以上裝備研發(fā)經(jīng)驗(yàn); (3)具備深厚的機(jī)械設(shè)備研發(fā)及相關(guān)技術(shù)的專(zhuān)業(yè)知識(shí); (4)能夠熟練使用機(jī)械設(shè)計(jì)軟件(如AutoCAD、SolidWorks等),熟悉三維制圖和二維工程制圖,具備向機(jī)械結(jié)構(gòu)工程師輸出3D模型的能力; (5)具有創(chuàng)新思維和獨(dú)立思考能力,有較強(qiáng)的責(zé)任心和良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力,執(zhí)行能力強(qiáng),具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力; (6)副高級(jí)工程師及以上專(zhuān)業(yè)技術(shù)職稱(chēng)優(yōu)先錄用。
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