與今日招聘企業(yè)隨時溝通
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崗位職責(zé): 1、承擔(dān)部門分配的研究任務(wù),按計劃完成符合功能性的程序設(shè)計; 2、負(fù)責(zé)程序仿真和程序移植; 3、負(fù)責(zé)ARM芯片,F(xiàn)PGA芯片程序編程。 崗位要求: 1、碩士及以上學(xué)歷,儀器儀表、電子技術(shù)、自動化、電子信息工程等專業(yè) 2、能夠熟練使用仿真軟件,能夠熟練算法程序仿真; 3、能夠熟練使用c語言Verilog語言編寫程序,并熟悉幾款單片機(jī)編程; 4、能夠熟悉嵌入式系統(tǒng),ARM芯片編程,F(xiàn)PGA編程; 5、能夠看懂電路原理圖,對模電數(shù)電有一定基礎(chǔ)。
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的需求分析;2、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的實現(xiàn)方案設(shè)計,模塊劃分;3、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的驗證方案設(shè)計;4、負(fù)責(zé)硬件器件選型、原理圖/PCB設(shè)計、單板調(diào)試;5、編寫相關(guān)技術(shù)文檔。任職要求:1、精通Cadence原理圖和PCB設(shè)計工具;2、至少一個嵌入式系統(tǒng)實際開發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗設(shè)計;3、熟悉MCU、DSP、PowerPC、ARM等嵌入式系統(tǒng)構(gòu)架;4、具有良好的學(xué)習(xí)和交流溝通能力,良好的團(tuán)隊意識和合作精神,具強(qiáng)烈的敬業(yè)精神與責(zé)任感。5、具有航空控制類電子三年以上工作經(jīng)驗都優(yōu)先;
崗位職責(zé):(偏硬件) 1. 參與新產(chǎn)品的規(guī)劃和設(shè)計; 2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品嵌入式軟件部分開發(fā),完成需求分析、設(shè)計、編碼和調(diào)試及其相關(guān)文檔; 3. 與平臺軟件工程師配合完成產(chǎn)品整體設(shè)計、聯(lián)調(diào)工作; 4. 熟悉數(shù)字電路設(shè)計,可協(xié)助完成原理圖設(shè)計和PCB制作; 5. 及時定位并解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的問題,積極做好產(chǎn)品的維護(hù)升級; 6. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù)。 崗位要求: 1、大學(xué)??埔陨蠈W(xué)歷; 2、兩年以上工作經(jīng)驗,有智能水表、電磁流量計、超聲波表、智能硬件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先; 3、智能水表企業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先。 4、精通C/C 語言編程,精通嵌入式軟件開發(fā); 5、熟悉單片機(jī)原理及其開發(fā),熟悉MICROCHIP PIC18系列編程和應(yīng)用; 6、熟悉ARM CORTEX M系列MCU的軟件開發(fā),可獨(dú)立進(jìn)行項目軟件開發(fā); 7、熟悉RTOS,并在實際工作中運(yùn)用過RTOS; 8、熟悉當(dāng)前流行IOT硬件框架,對移動,電信IOT平臺熟悉,有對接經(jīng)驗; 9、對NB-IOT,Cat.1,LoRa,WIFI,藍(lán)牙BLE等無線通信有開發(fā)經(jīng)驗; 10、對外設(shè):ADC,比較器,串口,spi,I2C等操作熟練;對低功耗編程有經(jīng)驗。 11、學(xué)習(xí)能力、溝通能力、團(tuán)隊建設(shè)能力。嚴(yán)謹(jǐn)、合作性好、抗壓能力強(qiáng)。 上班時間: 彈性上班制:08:20-11:50,13:20-17:50(主要為了躲開早晚高峰期) 09:00-11:50,13:20-18:30,自由選擇。5天8小時,周末雙休。 福利待遇: 1、節(jié)假日正常放假 2、帶薪年假 3、扁平化管理,發(fā)展空間大,上升渠道寬廣。
崗位職責(zé): 1.硬件開發(fā): 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計、組織評審,確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項目技術(shù)方案要求,負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計,保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級迭代相關(guān)工作,協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù),保證產(chǎn)品維護(hù)及時 2.選型:負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選,確保生產(chǎn)成本、時效、質(zhì)量及安全 3.測試:制定硬件功能及性能測試及驗收方案,落實硬件測試和調(diào)試工作,做好測試記錄,提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化:設(shè)計硬件平臺及模塊,提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率,確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持: 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通,保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作,為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn),縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫: 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料(不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、測試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報告等),確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件,指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件,記錄硬件版本變更及優(yōu)化項目,以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時、有效的完成公司上級交待的其它事項 任職要求: 1.有扎實的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ),有較強(qiáng)的分析設(shè)計能力和豐富的實踐經(jīng)驗,具備獨(dú)立分析和解決問題的能力; 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫,獨(dú)立完成嵌入式平臺的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計和調(diào)試,設(shè)計過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價比的理念; 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語言程序設(shè)計能力,能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開發(fā),有STM32經(jīng)驗的優(yōu)先; 4.具備較強(qiáng)的動手操作能力,熟練使用各種測試設(shè)備; 5.獨(dú)立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計并持續(xù)跟蹤解決問題; 6.良好的溝通與表達(dá)能力,有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神,承壓能力強(qiáng)。
崗位職責(zé): 1.硬件開發(fā): 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計、組織評審,確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項目技術(shù)方案要求,負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計,保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級迭代相關(guān)工作,協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù),保證產(chǎn)品維護(hù)及時 2.選型:負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選,確保生產(chǎn)成本、時效、質(zhì)量及安全 3.測試:制定硬件功能及性能測試及驗收方案,落實硬件測試和調(diào)試工作,做好測試記錄,提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化:設(shè)計硬件平臺及模塊,提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率,確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持: 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通,保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作,為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn),縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫: 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料(不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、測試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報告等),確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件,指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件,記錄硬件版本變更及優(yōu)化項目,以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時、有效的完成公司上級交待的其它事項 任職要求: 1.有扎實的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ),有較強(qiáng)的分析設(shè)計能力和豐富的實踐經(jīng)驗,具備獨(dú)立分析和解決問題的能力; 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫,獨(dú)立完成嵌入式平臺的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計和調(diào)試,設(shè)計過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價比的理念; 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語言程序設(shè)計能力,能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開發(fā),有STM32經(jīng)驗的優(yōu)先; 4.具備較強(qiáng)的動手操作能力,熟練使用各種測試設(shè)備; 5.獨(dú)立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計并持續(xù)跟蹤解決問題; 6.良好的溝通與表達(dá)能力,有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神,承壓能力強(qiáng)。
崗位職責(zé): 1.硬件開發(fā): 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計、組織評審,確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項目技術(shù)方案要求,負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計,保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級迭代相關(guān)工作,協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù),保證產(chǎn)品維護(hù)及時 2.選型:負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選,確保生產(chǎn)成本、時效、質(zhì)量及安全 3.測試:制定硬件功能及性能測試及驗收方案,落實硬件測試和調(diào)試工作,做好測試記錄,提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化:設(shè)計硬件平臺及模塊,提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率,確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持: 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通,保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作,為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn),縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫: 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料(不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、測試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報告等),確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件,指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件,記錄硬件版本變更及優(yōu)化項目,以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時、有效的完成公司上級交待的其它事項 任職要求: 1.有扎實的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ),有較強(qiáng)的分析設(shè)計能力和豐富的實踐經(jīng)驗,具備獨(dú)立分析和解決問題的能力; 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫,獨(dú)立完成嵌入式平臺的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計和調(diào)試,設(shè)計過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價比的理念; 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語言程序設(shè)計能力,能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開發(fā),有STM32經(jīng)驗的優(yōu)先; 4.具備較強(qiáng)的動手操作能力,熟練使用各種測試設(shè)備; 5.獨(dú)立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計并持續(xù)跟蹤解決問題; 6.良好的溝通與表達(dá)能力,有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神,承壓能力強(qiáng)。
任職資格: 1、電子、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷; 2、熟悉嵌入式硬件設(shè)計過程,熟悉各種外圍器件,參與嵌入式系統(tǒng)硬件的具體開發(fā)并且形成產(chǎn)品; 3、熟悉儀表類嵌入式硬件開發(fā),并具有相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先; 4、熟練使用PCB設(shè)計工具,萬用表,示波器等工具 5、熟悉硬件可靠性與可測試性設(shè)計、熟悉產(chǎn)品EMI/EMC、ESD,熟悉硬件開發(fā)流程與生產(chǎn)流程; 6、工作認(rèn)真、負(fù)責(zé),有較強(qiáng)的團(tuán)隊精神,對新技術(shù)有鉆研精神。 崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析與開發(fā); 2、負(fù)責(zé)與項目相關(guān)人員配合完成硬件線路設(shè)計、修改,以滿足功能需求; 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計、PCB、Layout設(shè)計; 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能實驗、技術(shù)規(guī)格說明書編寫。5.工作地址:南通
該崗位負(fù)責(zé)智慧樓宇能源方面的硬件產(chǎn)品研發(fā) 職責(zé)描述: 1、負(fù)責(zé)Linux嵌入式設(shè)備的外設(shè)驅(qū)動開發(fā); 2、負(fù)責(zé)/U-Boot/Linux BSP的開發(fā)和移植等; 3、根據(jù)設(shè)計文檔或者需求說明完成代碼編寫、調(diào)試、測試和維護(hù) 任職要求: 1、熟悉Linux系統(tǒng)架構(gòu)和內(nèi)核源碼,熟悉Linux設(shè)備驅(qū)動的各種編程接口和機(jī)制 2、熟練掌握C及LINUX環(huán)境下交叉編譯開發(fā)環(huán)境; 3、2年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗,具有實際的嵌入式操作系統(tǒng)編程工作經(jīng)驗; 4、有獨(dú)立工作的能力,同時具有團(tuán)隊合作的精神; 5、有路由器開發(fā)工作背景者優(yōu)先。
職責(zé)描述: 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計工作,包括原理圖、PCB設(shè)計,樣機(jī)調(diào)試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識,具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經(jīng)驗者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1.根據(jù)需求定義進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計;
2.元器件選型,原理圖設(shè)計,輔助PCB人員進(jìn)行l(wèi)ayout,完成產(chǎn)品的前期設(shè)計開發(fā)調(diào)試;
3.協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師及軟件工程師優(yōu)化電子設(shè)計;
4.進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量問題分析;
5.協(xié)助環(huán)境測試、EMC認(rèn)證及批量生產(chǎn)。
任職要求:
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子信息相關(guān)專業(yè);
2.五年以上硬件設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗,熟練使用相關(guān)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計;
3.熟悉單片機(jī)、DSP、FPGA、ARM等嵌入式硬件平臺;
4.熟悉脈沖激光管、APD、電機(jī)、IF Filter、VGA等模擬電路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
5.具備鎖相環(huán)、混頻器、放大器、濾波器、隔離器、移相器、衰減器等各種射頻組件的調(diào)試、測試經(jīng)驗優(yōu)先;
6.有信號完整性、EMC、PI/EMI及信號完整性仿真等相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。
一、崗位職責(zé):
1.項目可行性研究,原理學(xué)習(xí)。
2.儀器設(shè)備的研發(fā),硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計。
3.與生產(chǎn)部門交接前的質(zhì)量測試。
4.產(chǎn)品功能體驗的優(yōu)化升級。
5.配合領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
二、崗位要求:
1.三年以上工作經(jīng)驗。
2.熟練EDA軟件原理圖和PCB設(shè)計。
3.精通數(shù)字電路,模擬電路的設(shè)計,動手能力強(qiáng)。
4.有電化學(xué)項目經(jīng)驗者,優(yōu)先錄取。
5.有獨(dú)立完成產(chǎn)品經(jīng)驗者,優(yōu)先錄用。
三、基本福利:
周末雙休,法定節(jié)假日全休,自由加班時薪,月度獎品及獎金福利,帶薪休假,社保,年度榮譽(yù)及獎金,旅游活動,團(tuán)建活動
1、負(fù)責(zé)交流充電樁硬件開發(fā)設(shè)計,最終形成產(chǎn)品推向市場。 2、負(fù)責(zé)交流充電樁硬件方案,原理設(shè)計和器件選型,調(diào)試等工作。 3、負(fù)責(zé)充電樁硬件開發(fā)文檔的編寫。 任職要求: 1、電力電子,電子,自動化等相關(guān)大專及以上學(xué)歷。 2、兩年以上充電樁硬件開發(fā)經(jīng)歷,熟悉充電樁的原理和選型,具有良好的電力電子和模電數(shù)電基礎(chǔ)。 3、對安規(guī)要求熟悉,工作認(rèn)真踏實,積極主動,有責(zé)任心,具有較強(qiáng)分析及解決問題的能力。
工作內(nèi)容: 負(fù)責(zé)充電樁的硬件設(shè)計、開發(fā)、測試等工作,包括但不限于: - 根據(jù)項目需求,設(shè)計并驗證充電樁的硬件系統(tǒng),包括電源模塊、變換器模塊、控制模塊等; - 使用各種電子元器件,如電源管理IC、變換器IC、MCU、驅(qū)動IC等,實現(xiàn)充電樁的各項功能; - 根據(jù)項目需求,編寫硬件相關(guān)的技術(shù)文檔,包括電路原理圖、原理函數(shù)、測試報告等; - 參與項目的整體規(guī)劃、設(shè)計、測試等工作。 主要職責(zé): - 熟悉電源管理技術(shù),變換器技術(shù),MCU技術(shù),了解電動汽車充電系統(tǒng)的基本原理; - 熟悉各種電子元器件,如電源管理IC、變換器IC、MCU、驅(qū)動IC等,具備相應(yīng)的采購、調(diào)試經(jīng)驗; - 具備良好的學(xué)習(xí)能力和動手能力,能夠獨(dú)立完成充電樁的硬件設(shè)計、開發(fā)、測試等工作; - 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神,能夠與項目組其他成員有效地溝通、協(xié)作。 職位要求: - 具備電源管理、變換器、MCU技術(shù)方面的基礎(chǔ)知識; - 熟悉電動汽車充電系統(tǒng)的基本原理; - 了解充電樁的硬件標(biāo)準(zhǔn),如IEC 62196-2、IEC 62196-3、IEC 62196-5等; - 有充電樁實際開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
職責(zé)描述: 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計工作,包括原理圖、PCB設(shè)計,樣機(jī)調(diào)試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識,具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經(jīng)驗者優(yōu)先。
【工作內(nèi)容】
- 參與硬件系統(tǒng)設(shè)計,包括但不限于電源管理、信號處理、數(shù)據(jù)傳輸?shù)饶K的設(shè)計;
- 根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行硬件選型,評估硬件方案的可行性;
- 負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計、原理圖繪制、PCB設(shè)計以及相關(guān)文檔編寫;
- 協(xié)助軟件工程師完成硬件調(diào)試和測試工作;
- 跟蹤和學(xué)習(xí)最新的硬件技術(shù)發(fā)展趨勢,提升團(tuán)隊的技術(shù)水平。
【任職要求】
- 計算機(jī)科學(xué)、電子工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
- 熟練掌握至少一種硬件開發(fā)語言(如C/C );有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
- 具備扎實的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉常用集成電路的工作原理,熟悉使用萬用表、示波器、信號發(fā)生器等測試儀器;
- 熟悉ARM處理器架構(gòu),有STM32、RISC-V等嵌入式處理器開發(fā)經(jīng)驗,有EMC相關(guān)經(jīng)驗;
- 具備良好的團(tuán)隊合作精神,較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和解決問題的能力;
- 能夠獨(dú)立完成硬件設(shè)計、調(diào)試及測試工作,具備良好的英文閱讀能力。
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