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職位描述：

職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)高速信號(hào)模數(shù)、數(shù)模轉(zhuǎn)換設(shè)備的研發(fā)設(shè)計(jì)及調(diào)試； 2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)，包括設(shè)計(jì)方案，原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn)； 3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的技術(shù)培訓(xùn)及技術(shù)支持； 4、負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，如工藝圖紙、線路圖、BOM表等。 任職要求： 1、 電子信息類，物理電子類或其他電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，優(yōu)秀人士不限學(xué)歷； 2、 2年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 3、 至少熟悉一種單片機(jī)或STM32處理器，有FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 4、 掌握一種電路圖設(shè)計(jì)軟件； 5、 根據(jù)要求完成電路原理圖與PCB圖的設(shè)計(jì)；

職位描述：

崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)ARM架構(gòu)產(chǎn)品的硬件原理圖、PCB開發(fā)工作； 2. 跟進(jìn)產(chǎn)品打樣和試制全流程； 3. 編寫B(tài)OM清單； 4. 產(chǎn)品COST DOWM； 5. 硬件產(chǎn)品的故障診斷和整改升級(jí)。 任職要求： 1. 熟悉精通Cadence等EDA開發(fā)工具； 2. 熟悉NXP、ST等通用ARM平臺(tái)，并有相關(guān)產(chǎn)品、項(xiàng)目的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 3. 熟悉DDR、LPDDR、千兆、萬兆、交換等基本單元電路的設(shè)計(jì)方法； 4. 熟悉藍(lán)牙、lora、NB-IOT、5G、ZigBee等無線通信； 5. 高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 6. 從事3年以上物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的相關(guān)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)； 5. 本科以上學(xué)歷； 6. 7年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

職位描述：

1、工作內(nèi)容：
編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型(STM32、DSP、FPGA或者其他處理器)及系統(tǒng)分析
負(fù)責(zé)元器件的選型、產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)、原理圖及PCB繪制、單板調(diào)試及系統(tǒng)調(diào)試
負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件概要設(shè)計(jì)及詳細(xì)設(shè)計(jì)，編寫硬件設(shè)計(jì)開發(fā)文檔
參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開發(fā)調(diào)試
負(fù)責(zé)驗(yàn)證、分析、解決異常產(chǎn)品和異常生產(chǎn)測(cè)試中的硬件問題
有小信號(hào)處理及模擬電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
2、基本要求：
大學(xué)本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)
熟悉硬件開發(fā)流程，良好的電子電路分析能力，具備三年及以上工作經(jīng)驗(yàn)
熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具
良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力
熟悉C語言，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)（STM32、PIC）開發(fā)
精通Altium Designer設(shè)計(jì)軟件，有2層及以上電路板版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有較強(qiáng)的獨(dú)立設(shè)計(jì)能力
熟悉常用的UART、I2C、SPI、CAN、RS485、TCP/IP等總線協(xié)議
動(dòng)手能力強(qiáng)，能熟練焊接元件，能熟練使用常見儀器、儀表
熱衷于技術(shù)開發(fā)，工作態(tài)度認(rèn)真專一，有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，較強(qiáng)的自學(xué)能力。

職位描述：

職責(zé)描述： 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作，包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)，樣機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試。 基本薪資 績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì) 項(xiàng)目獎(jiǎng)金 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、電氣、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)特種光電成像設(shè)備硬件設(shè)計(jì)需求分析。 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、協(xié)助Layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，撰寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔。 3.負(fù)責(zé)相關(guān)電路板的調(diào)試、測(cè)試工作。 4.負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型、BOM整理。 5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的任務(wù)。 任職要求： 1.學(xué)歷：碩士研究生及以上。 2.專業(yè)：計(jì)算機(jī)、電子、信號(hào)與信息系統(tǒng)、光學(xué)工程、通信工程、微電子、控制工程等相關(guān)專業(yè)。 3.熟悉電子電路設(shè)計(jì)相關(guān)EDA軟件。 4.熟悉FPGA、DSP、ARM等處理器硬件開發(fā)設(shè)計(jì)。 5.可獨(dú)立完成硬件電路調(diào)試測(cè)試工作。 6.有圖像傳感器采集驅(qū)動(dòng)、Zynq 7000系列、DSP、ARM以及相關(guān)國產(chǎn)化FPGA、CPU開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 7.有RS422、LVDS、CAN、ARINC429、千兆以太網(wǎng)等通信接口開發(fā)優(yōu)先。

職位描述：

開發(fā)基于以太網(wǎng)基礎(chǔ)上的各種工業(yè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。為城市軌道交通行業(yè)提供一站式網(wǎng)絡(luò)通訊方案。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1.電路原理圖設(shè)計(jì)：用Altiumdesigner09或以上版本，進(jìn)行嵌入式電路原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型；
2.電路PCB設(shè)計(jì)：能進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)與制作。
3.電路PCBA制作調(diào)試：PCBA樣板的制作和調(diào)試，測(cè)試工裝制作，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；
4.電路測(cè)試與生產(chǎn)工裝制作：編制測(cè)試大綱，并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證；提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；
5.新產(chǎn)品開發(fā)中的設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并維護(hù)老產(chǎn)品優(yōu)化；

任職資格：
1. 電子類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2. 消費(fèi)類電子實(shí)際產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)3年以及以上；
3. 精通數(shù)字電路，模擬電路，單片機(jī)，熟悉電路原理圖和各種常見電子元器件，有PCB的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4. 熟悉示波器，萬用表，電烙鐵等工具使用；
5. 有一定的智能電控（通訊模組，傳感器）的實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
6. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

職位描述：

職責(zé)描述： 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作，包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)，樣機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試。 基本薪資 績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì) 項(xiàng)目獎(jiǎng)金 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、電氣、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位描述：

軟硬件工程師

職位描述：

【崗位職責(zé)】 1.負(fù)責(zé)公司智能視覺類產(chǎn)品的硬件開發(fā)。包括需求分析、詳細(xì)設(shè)計(jì)、物料選型、原理圖繪制、PCB布線、制版文件發(fā)布、調(diào)試測(cè)試、問題定位、生產(chǎn)支持； 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)仿真，及完善優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，保障最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)指標(biāo)； 3.編寫設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等需求文檔，指導(dǎo)外包Layout團(tuán)隊(duì)、PCBA生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)完成外包任務(wù)； 4.遵守公司IPD及9000規(guī)范，及相關(guān)認(rèn)證規(guī)范，輸出標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)文檔。 【任職要求】 1.本科畢業(yè)3年以上工作經(jīng)歷，研究生畢業(yè)1年以上工作經(jīng)歷，電子類相關(guān)專業(yè)； 2.熟悉硬件開發(fā)過程，精通數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)及PCB繪制，熟悉常用電子元器件功能特性，熟練運(yùn)用常用的開發(fā)工具軟件，如Candence、PADS等及LTSpice等仿真工具； 3.熟練操作常用設(shè)備儀表，包括直流電源、萬用表、示波器、頻譜儀等； 4.具備高速信號(hào)完整性、電源完整性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉 EMC/EMI 相關(guān)知識(shí)，以及具備一定的射頻電路設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先考慮； 5.具有軟件開發(fā)能力（如C語言等）或FPGA相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 6.有責(zé)任心，較強(qiáng)溝通能力，有創(chuàng)新及鉆研精神。

職位描述：

一、崗位職責(zé)：
該崗位負(fù)責(zé)智慧樓宇能源方面的硬件產(chǎn)品研發(fā)
1、負(fù)責(zé)Linux嵌入式設(shè)備的外設(shè)驅(qū)動(dòng)開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)/U-Boot/Linux BSP的開發(fā)和移植等;
3、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或者需求說明完成代碼編寫、調(diào)試、測(cè)試和維護(hù)

二、崗位要求：
1、熟悉Linux系統(tǒng)架構(gòu)和內(nèi)核源碼，熟悉Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)的各種編程接口和機(jī)制
2、熟練掌握C及LINUX環(huán)境下交叉編譯開發(fā)環(huán)境；
3、2年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有實(shí)際的嵌入式操作系統(tǒng)編程工作經(jīng)驗(yàn)；
4、有獨(dú)立工作的能力，同時(shí)具有團(tuán)隊(duì)合作的精神；
5、有路由器開發(fā)工作背景者優(yōu)先；
6、有物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)。

三、上班時(shí)間：
9：00-17：30 雙休

四、福利待遇
社保、法定節(jié)假日、年休假、旅游/團(tuán)建等。

職位描述：

職位描述： 1. 進(jìn)行需求分析，編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案； 2. 進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、DSP或者其他處理器）及系統(tǒng)分析； 3. 負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、PCB layout、硬件調(diào)試； 4. 參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開發(fā)調(diào)試； 5. 編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書，負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持； 任職要求： 1. 電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信及相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷； 2. 熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試，能熟練使用PROTEL等電路設(shè)計(jì)軟件； 3. 熟練應(yīng)用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料； 4. 掌握常用的硬件設(shè)計(jì)工具，調(diào)試儀器儀表的使用方法； 5. 熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開發(fā)； 6. 具備良好的數(shù)字電路、模擬電路、通信原理和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)； 7. 工作態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)，良好的溝通與團(tuán)隊(duì)配合； 8. 獨(dú)立設(shè)計(jì)過完整的電子產(chǎn)品，能讀懂英文產(chǎn)品規(guī)格書

職位描述：

任職要求： 1、本科學(xué)歷及以上，電子，自動(dòng)化，等相關(guān)專業(yè)背景，具有一定的背景知識(shí)； 2、具備良好的硬件開發(fā)能力，具有比較扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉51單片機(jī)，STM32單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)； 3、能夠應(yīng)用設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行原理圖，PCB設(shè)計(jì)，有產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4、具備良好的分析、總結(jié)，以及溝通、組織、協(xié)調(diào)能力，具有積極向上的學(xué)習(xí)心態(tài)； 崗位職責(zé)： 1、根據(jù)項(xiàng)目的功能說明完成項(xiàng)目的原理圖設(shè)計(jì)，PCB圖設(shè)計(jì)。 2、完成樣品的PCB組裝，調(diào)試工作，協(xié)助軟件工程師開展軟件編碼工作。 3、完成電子物料的選型測(cè)試工作，完成項(xiàng)目的BOM編制工作。 4、對(duì)屬于硬件問題的不良品進(jìn)行分析，并提出修改意見。 5、對(duì)傳感器的典型電路進(jìn)行分析，歸納總結(jié)，形成案例報(bào)告。 6、尋找傳感器周邊器件，相關(guān)器件，前端的sensor器件進(jìn)行相關(guān)測(cè)試，不斷豐富硬件的設(shè)計(jì)思路。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟件項(xiàng)目的開發(fā)，基于MSP430、STM32。
2、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或需求說明完成代碼編寫，調(diào)試，測(cè)試和維護(hù)；
3、分析并解決軟件開發(fā)過程中的問題；
4、配合硬件工程師實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)。
5、能夠用C#設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)軟件
6、能夠設(shè)計(jì)手機(jī)APP軟件
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷；
2、精通C語言， 有良好的編程風(fēng)格，能編寫出高質(zhì)量的程序；
3、有至少一個(gè)品牌單片機(jī)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，會(huì)使用MSP430，STM32系列者優(yōu)先；
4、有一定的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)，底層功底良好；

職位描述：

利用STM32實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)的控制與驅(qū)動(dòng)，以及STM32在自動(dòng)化控制方面的應(yīng)用。

職位要求：

1. 具備數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)。

2. 熟悉STM32系列芯片以及實(shí)現(xiàn)控制功能的外圍線路的相關(guān)知識(shí)。

3. 能夠熟練對(duì)STM32系列芯片進(jìn)行編程，以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的控制功能。

4. 熟悉步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)的驅(qū)控原理，能夠使用STM32軟硬件對(duì)電機(jī)實(shí)現(xiàn)運(yùn)行控制。

5. 進(jìn)行實(shí)際應(yīng)用調(diào)試。

上班地點(diǎn)：上海松江