與今日招聘企業(yè)隨時(shí)溝通
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一、崗位職責(zé)
配合硬件工程師完成以下工作:
1、根據(jù)技術(shù)要求完成器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作;
2、完成基本電路設(shè)計(jì),完成硬件的功能、EMC、絕緣/耐壓、環(huán)境、熱等方面的測(cè)試;
3、按技術(shù)條件要求及時(shí)完成所硬件技術(shù)資料的編寫(xiě)、歸檔;
4、完成硬件工程師交辦的其它工作。
二、任職要求
1、電力電子,電氣工程,自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科或碩士在讀均可;
2、懂PCB硬件設(shè)計(jì)原理。
額外提供餐補(bǔ),每月5日發(fā)薪。
崗位要求1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)/電子工程/通信及相關(guān)專業(yè)畢業(yè),2年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);2、熟悉交直流電源設(shè)計(jì)以及相關(guān)信號(hào)與電源隔離技術(shù)者優(yōu)先;3、熟悉開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì),掌握防雷、EMC相關(guān)設(shè)計(jì)與調(diào)試能力;4、有MCU以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);5、會(huì)使用Cadence等軟件,具備原理圖繪制/layout/bom製作等相關(guān)能力。崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件可行性評(píng)估;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì);3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試驗(yàn)證; 職能類別:硬件工程師 關(guān)鍵字:計(jì)算機(jī)單片機(jī)硬件
崗位職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人主控器的研發(fā); 1. 根據(jù)系統(tǒng)需求提煉硬件需求、設(shè)計(jì)電路方案、繪制架構(gòu)圖; 2. 主要負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件電路設(shè)計(jì)、BOM輸出及原理圖繪制, 3. 跟進(jìn)PCB樣板進(jìn)度,對(duì)硬件電路調(diào)試,解決硬件調(diào)試中遇到的問(wèn)題 4. 對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)算法進(jìn)行研究,完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā) 任職要求: 1. 電子通信,機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷,5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn) 2. 熟悉STM32類MCU硬件,以及電路設(shè)計(jì); 3. 模擬電子、數(shù)字電子、MCU、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí); 4. 熟悉伺服電機(jī)、無(wú)刷電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)等基本原理 5. 熟悉電源管理系統(tǒng) 6. 了解FOC,PID等算法; 7. 熟悉SPI、CANopen、RS232、ETHERCAT等通訊接口; 8. 有扎實(shí)的編程能力,良好的編程風(fēng)格和習(xí)慣,精通C/C ; 公司介紹: 上海強(qiáng)然數(shù)碼科技有限公司以“智慧 行業(yè)”為理念,圍繞政府海量檔案庫(kù)房,以“智慧存管”為核心,利用大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和光存儲(chǔ)等前沿技術(shù),創(chuàng)造優(yōu)秀的產(chǎn)品、提供解決方案及服務(wù),構(gòu)建數(shù)據(jù)加工、數(shù)據(jù)管理、數(shù)據(jù)挖掘、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等大數(shù)據(jù)服務(wù)體系。 強(qiáng)然科技立足上海,面向全國(guó),公司總部設(shè)立于上海市徐匯區(qū),同時(shí)在國(guó)內(nèi)多個(gè)城市如北京、南京、杭州、合肥、昆明、南寧、沈陽(yáng)、南昌、大連、太原等地均有分公司及辦事處,業(yè)務(wù)領(lǐng)域面向全國(guó),目前1800余人。 加入我們的理由 1、您加入的部門(mén)為科技發(fā)展部,是核心部門(mén);該部門(mén)目前由公司一把手直接帶領(lǐng)。 2、我司注重科技創(chuàng)新,在科技發(fā)展部設(shè)立科技研發(fā)經(jīng)費(fèi)等創(chuàng)新基金鼓勵(lì)研發(fā),公司內(nèi)部資源傾斜; 3、該崗位所從事研發(fā)的產(chǎn)品智能倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人,為公司重點(diǎn)研發(fā)產(chǎn)品。 4、公司有上市計(jì)劃,2022年底將實(shí)現(xiàn)員工持股平臺(tái)的相關(guān)股份改制工作
崗位要求:
1.碩士及以上學(xué)歷;
2.電子類、通信類專業(yè);
3.五年以上電子通信類產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4.熟練掌握常用的硬件設(shè)計(jì)工具及至少一種模擬電路仿真工具;
5.積極主動(dòng),具備較強(qiáng)的責(zé)任心、溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)電子通信類產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證、發(fā)布、升級(jí)和維護(hù);
2.配合系統(tǒng)聯(lián)試及技術(shù)支持工作;
3.負(fù)責(zé)技術(shù)圖紙、技術(shù)文檔的設(shè)計(jì)、編寫(xiě)與歸檔。
崗位職責(zé): 面向工業(yè)行業(yè)開(kāi)發(fā)步進(jìn)、伺服、無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器及其它運(yùn)動(dòng)控制卡。 任職要求: 電子信息相關(guān)專業(yè),5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn):要有做過(guò)大功率開(kāi)關(guān)電源經(jīng)驗(yàn),懂電腦周邊硬件電路更佳。
崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)AGV、移動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā): 2、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的原理圖設(shè)計(jì)、修改與評(píng)審,主導(dǎo)電路設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化工作,進(jìn)行PCB Layout 的檢查負(fù)責(zé)電子類器件選型及測(cè)試,實(shí)施物料標(biāo)準(zhǔn)化,提高產(chǎn)品可靠性,實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化; 3負(fù)責(zé)擬制和審核產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔; 4.負(fù)責(zé)項(xiàng)目推進(jìn)、跟進(jìn)產(chǎn)品打樣、新產(chǎn)品的樣品制作、試產(chǎn)等研發(fā)相關(guān)工作。 任職要求: 1、全日制本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)化、電子類相關(guān)專業(yè); 2、3-5年硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有AGV、移動(dòng)機(jī)器人類產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先具備良好的模電、數(shù)電等電子電路的基礎(chǔ),具體SI、PI分析能力;且備板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)的EMC設(shè)計(jì)及整改經(jīng)驗(yàn):n熟悉單片機(jī)、ARM等嵌入式處理器的設(shè)計(jì)和使用; 3、 具備良好的問(wèn)題分析能力,有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力。
崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的原理圖的設(shè)計(jì),PCB的繪制;2.編寫(xiě)各階段設(shè)計(jì)報(bào)告、工作接口文件、調(diào)試記錄、BOM的發(fā)布、總結(jié)報(bào)告等文檔輸出,編寫(xiě)、整理產(chǎn)品相關(guān)的產(chǎn)品文檔;3.繪制元器件封裝;負(fù)責(zé)樣機(jī)的制作和調(diào)試,試產(chǎn)及量產(chǎn)的技術(shù)和工藝問(wèn)題指導(dǎo);任職要求:1.教育背景:本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè);2.工作經(jīng)驗(yàn):1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有通訊行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,可接受優(yōu)秀應(yīng)屆生。3.技能與素質(zhì):(1)熟悉硬件設(shè)計(jì)原理,開(kāi)發(fā)流程,良好的模電、數(shù)電基礎(chǔ);(2)熟悉各種電子元器件,熟練使用示波器,信號(hào)發(fā)生器等電子儀器;(3)有ARM等相關(guān)嵌入式硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉SPI/I2C/USART等硬件接口;(4)良好文檔閱讀能力,根據(jù)設(shè)計(jì)文檔設(shè)計(jì)PCB,可以看懂英文datasheet;(5)良好的電路分析能力,針對(duì)問(wèn)題能快速分析提出測(cè)試方案;4.其他要求:有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,良好的團(tuán)隊(duì)溝通能力,積極配合同事的測(cè)試工作。 職能類別:硬件工程師 關(guān)鍵字:計(jì)算機(jī)單片機(jī)硬件
1.職責(zé)描述:
1) 負(fù)責(zé)ARM、RISC-V、MIPS等架構(gòu)平臺(tái)的相關(guān)產(chǎn)品的物料選型、硬件方案文檔編寫(xiě);
2) 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)及檢查;
3) 負(fù)責(zé)生產(chǎn)資料的輸出與維護(hù);
4) 負(fù)責(zé)硬件和軟件的測(cè)試和調(diào)試;
5) 完成硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需要的技術(shù)論證、技術(shù)預(yù)研、技術(shù)培訓(xùn)、專利申請(qǐng)等任務(wù);
6) 負(fù)責(zé)新人的培訓(xùn)、培養(yǎng)與指導(dǎo);
7) 組織安排的其他工作。
2.任職要求:
1) 國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)高校畢業(yè),本科或以上學(xué)歷;
2) 通信工程、電子、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
3) 有三年或以上嵌入式硬件相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3.經(jīng)驗(yàn)技能要求:
1) 具備扎實(shí)的模數(shù)電基礎(chǔ)知識(shí);
2) 熟練掌握MCU、ARM或DSP等處理器的嵌入式硬件;
3) 有SI、PI、EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4) 有高密度互連板HDI設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5) 具備熟練的英文閱讀能力;
6) 有優(yōu)秀的邏輯分析能力,獨(dú)立解決問(wèn)題的能力,較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,較強(qiáng)的抗壓能力,優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí),對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)工作持嚴(yán)謹(jǐn)、開(kāi)放和積極樂(lè)觀的態(tài)度。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)技術(shù)的方案確認(rèn)工作,進(jìn)行材料選型及可行性分析。
2、負(fù)責(zé)底層電子技術(shù)的開(kāi)發(fā),軟硬件優(yōu)化。
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)確工作,包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板,關(guān)鍵元件的檢驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)制定。
4、負(fù)責(zé)與軟件工程師溝通,配合完成整個(gè)方案的開(kāi)發(fā)工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè);要求有五年以上硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和調(diào)試工作。
2、精通電路原理圖繪制,PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試,熟悉使用AD或者PADS等電路開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)軟件;
3、精通安規(guī)、EMC相關(guān)認(rèn)證要求和調(diào)試和整改;
4、精通開(kāi)關(guān)電源所需的基本技術(shù)和專業(yè)理論知識(shí);如精通開(kāi)關(guān)電源的拓?fù)浼軜?gòu),精通變壓器、電感設(shè)計(jì)和調(diào)試;
5、熟悉通信相關(guān)外圍電路設(shè)計(jì);如232/485/TCP/IP等;
6、了解單片機(jī)軟件程序。
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品規(guī)劃和方案設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖繪制、PCB繪制、BOM清單輸出;
3、負(fù)責(zé)單板性能測(cè)試,EMC等相關(guān)型式試驗(yàn)認(rèn)證測(cè)試和整改;
4、協(xié)助嵌入式軟件工程師進(jìn)行固件開(kāi)發(fā);
5、負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè),從事硬件開(kāi)發(fā)5年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、精通精密模擬電路和高速數(shù)字電路設(shè)計(jì);
3、熟悉常用設(shè)計(jì)軟件;
4、有工業(yè)級(jí)產(chǎn)品EMC、環(huán)境等測(cè)試認(rèn)證及整改經(jīng)驗(yàn);
4、熟悉單片機(jī)、ARM、FPGA等硬件系統(tǒng);
5、有精密儀器和壓電類傳感器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
崗位職責(zé) 1、根據(jù)項(xiàng)目規(guī)劃進(jìn)行產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖和PCB設(shè)計(jì); 2、硬件電路調(diào)試,使其達(dá)到設(shè)計(jì)要求; 3、排除產(chǎn)品硬件故障,產(chǎn)品可靠性分析; 4、撰寫(xiě)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔、產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)、調(diào)試說(shuō)明文檔等; 5、產(chǎn)品BOM整理維護(hù)。 職位要求 1、電子、通信、自動(dòng)化類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷; 2、2年以上工作經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立承擔(dān)硬件項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn); 3、至少熟練使用一種EDA工具軟件; 4、熟悉模擬電路和數(shù)字電路,對(duì)電磁兼容、可靠性設(shè)計(jì)和信號(hào)完整性設(shè)計(jì)有一定經(jīng)驗(yàn); 5、熟悉ARM、MCU、FPGA的基本工作原理與接口方式; 6、對(duì)有一定編程基礎(chǔ)或有功率驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮; 7、英語(yǔ)良好,能夠熟練閱讀英文資料; 8、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神,對(duì)本職工作有強(qiáng)烈的責(zé)任感,能適應(yīng)短期出差;
職責(zé)描述: 1、產(chǎn)品全生命周期管理及項(xiàng)目人員溝通 2、產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)與計(jì)劃制定、組織關(guān)鍵性技術(shù)研究 3、按照計(jì)劃與方案組織開(kāi)展產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證 4、負(fù)責(zé)硬件技術(shù)的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品硬件詳細(xì)設(shè)計(jì) 5、負(fù)責(zé)競(jìng)品分析與產(chǎn)品優(yōu)化。 6、根據(jù)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)變化適時(shí)應(yīng)變 任職要求: 1、碩士及以上學(xué)歷,電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè); 2、具有精密分析儀器儀表2年以上的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn); 3、精通模擬電路,微信號(hào)處理,具備良好的電路分析計(jì)算能力,能夠熟練使用仿真軟件及PCB設(shè)計(jì)工具 4、熟練掌握C語(yǔ)言,能夠進(jìn)行嵌入式軟件開(kāi)發(fā),具備豐富軟件算法編制及PCB調(diào)試經(jīng)驗(yàn) 5、具備項(xiàng)目系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)能力及項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)(主要是質(zhì)量、進(jìn)度、成本、風(fēng)險(xiǎn)、溝通、采購(gòu)等方面能力)
一、職位要求
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、自動(dòng)化、通信或其他電子類相關(guān)專業(yè),具備扎實(shí)的電子技術(shù)理論基礎(chǔ),熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路知識(shí),熟悉常用電子元器件的性能原理;
2、精通C/C 編程和嵌入式程序設(shè)計(jì),精通主流MCU或ARM的參數(shù)和應(yīng)用,熟悉嵌入式操作系統(tǒng)(如Linux、FreeRTOS等),熟悉TCP/IP或CANOpen通訊協(xié)議,熟悉無(wú)刷及步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用,具備完整的電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用或開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、3年以上自動(dòng)化、電機(jī)控制相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成軟件架構(gòu)及程序設(shè)計(jì),能完成控制板的原理圖、PCB設(shè)計(jì)及其測(cè)試工作;
4、熟悉電磁兼容相關(guān)理論和試驗(yàn)方法,掌握常用的EMC設(shè)計(jì)方法,并具有一定的EMC測(cè)試和整改經(jīng)驗(yàn);
5、具有較強(qiáng)的分析問(wèn)題、解決問(wèn)題能力,對(duì)技術(shù)有鉆研精神,具備良好的溝通能力,善于寫(xiě)作,責(zé)任心強(qiáng),積極主動(dòng);
6、作為主工程師,有完整的公司級(jí)從0-1的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有醫(yī)療行業(yè)醫(yī)療器械工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
二、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的需求分析轉(zhuǎn)化,完成產(chǎn)品控制方案架構(gòu)設(shè)計(jì),包括軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)、通信接口協(xié)議設(shè)計(jì)、程序編寫(xiě)、測(cè)試用例編寫(xiě),以及原理圖、PCB設(shè)計(jì)等;
2、負(fù)責(zé)電器元器件選型,完成硬件測(cè)試、功能驗(yàn)證、完成或協(xié)助EMC和安規(guī)整改驗(yàn)證;
3、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的單元測(cè)試、集成測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試,完成失效分析、風(fēng)險(xiǎn)分析和控制;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的持續(xù)改進(jìn)和性能優(yōu)化,提升產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性;
5、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)過(guò)程的技術(shù)文檔編寫(xiě);
6、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作任務(wù)。
、根據(jù)項(xiàng)目需求完成硬件方案設(shè)計(jì),器件選型工作;
2、能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),BOM制作硬件調(diào)試等工作;
3、能協(xié)助軟件工程師調(diào)試產(chǎn)品基本功能,解決調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題;
4、整理產(chǎn)品生產(chǎn)資料,配合生產(chǎn)部完成產(chǎn)品生產(chǎn)工作;
5、跟蹤產(chǎn)品反饋問(wèn)題,解決產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)的問(wèn)題;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、電氣、通信、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、精通數(shù)字電路和模擬電路,有較強(qiáng)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試能力;
3、能熟練使用AD,EDA,等硬件制圖工具;
4、工作認(rèn)真仔細(xì),有高度責(zé)任心和敬業(yè)精神,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和溝通能力,富有團(tuán)隊(duì)合作精神;
5、工作年限1年以上
任職資格 1、碩士或本科學(xué)歷但有3年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)者,20歲-30歲; 2、英語(yǔ)閱讀能力良好; 3、數(shù)字電路基礎(chǔ)扎實(shí),有FPGA實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。 4、熟悉嵌入式系統(tǒng)軟硬件; 5、C語(yǔ)言有3年以上實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)歷 職能類別:嵌入式硬件開(kāi)發(fā)(主板機(jī)…) 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)(Linux/單片機(jī)/PLC/DSP…
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