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職位描述：

1. 常規(guī)硬件設(shè)計
2. 信號完整性仿真

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職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)電機(jī)控制器硬件開發(fā)或功率模塊開發(fā)與應(yīng)用 2、負(fù)責(zé)硬件原理圖開發(fā)與layout繪制 3、負(fù)責(zé)電控硬件及功率模塊電氣性能測試與試驗數(shù)據(jù)整理。 任職要求： 1.2024屆應(yīng)屆本科、碩士畢業(yè)生； 2.樂于奉獻(xiàn)，吃苦耐勞，皮實。 3.有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，較強(qiáng)的動手能力，善于思考。 4.具備表達(dá)良好的表達(dá)能力，且具有良好的溝通能力； 5.具備良好的團(tuán)隊合作能力。 截止日期：2024年05月31日

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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)硬件單板原理圖設(shè)計、成本核實、器件選型； 2.參入所負(fù)責(zé)項目的單板調(diào)試、整機(jī)測試及相關(guān)問題解決； 3.編制實驗計劃、測試方法、使用手冊等； 4.負(fù)責(zé)PCB設(shè)計、樣機(jī)制作、可靠性測試。 崗位要求： 1.本科及以上學(xué)歷； 2.三年以上電機(jī)驅(qū)動或控制器硬件開發(fā)檢驗； 3.掌握DSP、ARM、IGBT、MOS等電子器件的應(yīng)用； 4.熟悉PCB的LAYOUT設(shè)計。

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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求的識別和實現(xiàn)，輸出必要的產(chǎn)品開發(fā)文檔。 2、負(fù)責(zé)逆變器電源原理整體設(shè)計、PCBLayout、調(diào)試優(yōu)化。 3、負(fù)責(zé)根據(jù)各種認(rèn)證要求優(yōu)化產(chǎn)品。 4、負(fù)責(zé)技術(shù)分解及具體方案設(shè)計，保證研發(fā)方向和進(jìn)度，對研發(fā)及售后的問題組織團(tuán)隊進(jìn)行攻關(guān)與解決。 5、負(fù)責(zé)對產(chǎn)品技術(shù)資料及知識產(chǎn)權(quán)申請等各類技術(shù)文件的編寫及歸檔。 崗位要求： 1、精通大功率電源DC-DC或者DC-AC的產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)。 2、對電源行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢有深刻的理解，掌握國內(nèi)外電源技術(shù)動態(tài)。 3、熟悉Flyback,Forward,Push-Pull,PSFB,LLC,PFC,Half-Bridge,Full-bridge等功率電路設(shè)計。 4、能完成KW級電源或者逆變器設(shè)計開發(fā)和制作全過程。 5、熟悉多個電子設(shè)計類軟件平臺、硬件平臺以及開發(fā)工具。 6.三年及以上的電源產(chǎn)品硬件設(shè)計經(jīng)驗。

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崗位職責(zé)： 1. 完成基于ARM、X86等主流器件的硬件單板方案設(shè)計； 2. 熟悉數(shù)字、模擬電路，獨(dú)立完成器件選型、原理圖設(shè)計以及PCB設(shè)計和硬件調(diào)試工作； 3. 獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試，為系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和裝配過程中遇到的疑難問題提供技術(shù)指導(dǎo)； 4. 完成硬件項目開發(fā)過程中的各類相關(guān)設(shè)計文檔的撰寫和整理（含原理圖、布線圖、接線圖、零件圖等）。 崗位要求： 1. 通信、計算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè)，研究生3年以上工作經(jīng)歷，有電子設(shè)計大賽獲獎經(jīng)歷者優(yōu)先； 2. 熟練掌握電子電路設(shè)計工具軟件，具備8層以上PCB設(shè)計經(jīng)驗； 3. 精通至少一種主流器件的硬件架構(gòu)及外圍電路設(shè)計； 4. 熟悉主流通信接口協(xié)議及硬件電路設(shè)計，獨(dú)立完成基于以上主流器件的硬件單板設(shè)計； 5. 具有豐富的產(chǎn)品可靠性設(shè)計、EMC設(shè)計、可維護(hù)性/維修性設(shè)計項目經(jīng)驗； 6. 熟練使用各類儀器，如萬用表、示波器、信號發(fā)生器等、具備極強(qiáng)的解決問題的能力和溝通能力。

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1. 主導(dǎo)項目硬件技術(shù)方案評估與實施，以及硬件相關(guān)技術(shù)問題的解決 2. 根據(jù)Proposal方案，輸出系統(tǒng)硬件邏輯框圖；輸出PCIe/PCIe Reset/Clock/I2C/UART/JTAG框圖 3. 根據(jù)硬件設(shè)計方案和公司的供應(yīng)鏈情況，完成元器件選型、建立原理圖庫、申請PCB庫文件 4. 根據(jù)整體的設(shè)計方案，輸出硬件電路原理圖 5. 根據(jù)硬件設(shè)計方案輸出初版bom文件 6. 輸出Layout check list 檢查和督導(dǎo)Layout 布局布線 7. 編制IC FW燒錄清單和燒錄文件 截止日期：2024年06月30日

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崗位職責(zé) 1.依據(jù)產(chǎn)品系統(tǒng)需求負(fù)責(zé)公司射頻/微波/雷達(dá)產(chǎn)品硬件方案、原理圖設(shè)計，完成硬件器件選型并負(fù)責(zé)PCB layout, 研發(fā)單板和整體樣機(jī)的調(diào)試； 2.對所責(zé)的硬件方案進(jìn)行FEMA以及FMEDA分析，射頻鏈路的仿真分析設(shè)計。產(chǎn)品的調(diào)試、測試、維護(hù)等工作: 3，參與BOM成本的評估、控制工作，并參與板級、整機(jī)的各種測試和可靠性驗證分析，負(fù)責(zé)編寫項目文檔及其他開發(fā)文檔、調(diào)試說明書、自測試用例和報告等: 4.制作生產(chǎn)文件、跟進(jìn)試產(chǎn)過程并能解決試產(chǎn)問題； 5.負(fù)責(zé)各項強(qiáng)制性認(rèn)證指標(biāo)，保證產(chǎn)品及時通過認(rèn)證； 6.參與射頻相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作，參與硬件升級、技術(shù)資料和用戶文檔的更新； 7.協(xié)助解決嵌入式軟件問題，并確保優(yōu)化方案的有效產(chǎn)品化。 崗位要求 1.電子類、通信類、自動化、物理類相關(guān)方向?qū)I(yè)，碩士及以上學(xué)歷； 2.具備較好的射頻電子產(chǎn)品、設(shè)計與開發(fā)經(jīng)驗，具備車載產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先； 3.具有豐富的射頻電路問題分析、 debug經(jīng)驗； 4.理解具備豐富的電路SI、PI分析經(jīng)驗； 5.熟悉MCU常用接口，如CSI2、SPI、CAN,熟悉EMC設(shè)計、可靠性以及DFM分析設(shè)計； 6.熟練使用頻譜儀、示波器等測試式設(shè)備。 公司堅持以人為本的人力資原方針，尊重人，培養(yǎng)人，善待人，為員工建立一個公平、公正、公開的工作和發(fā)展環(huán)境。 截止日期：2025年05月20日

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職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)電機(jī)控制器機(jī)械開發(fā)工作，精通至少一款3D設(shè)計軟件（CATIA優(yōu)先，UG等）； 2. 負(fù)責(zé)電機(jī)控制器整體結(jié)構(gòu)方案構(gòu)建，以及殼體，水冷板，濾波器，連接器等零件設(shè)計； 3. 負(fù)責(zé)編制BOM清單，DFMEA、特殊特性清單、設(shè)計規(guī)范、測試規(guī)范等技術(shù)文件; 4. 負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品工藝驗證、樣機(jī)試制、DV試驗測試，并參與解決過程問題； 5. 參與電機(jī)控制器核心零部件如IGBT，電容器，電流傳感器等選型及設(shè)計工作； 6. 負(fù)責(zé)供應(yīng)商技術(shù)交流與技術(shù)評審，跟進(jìn)供應(yīng)商開模，完成零部件技術(shù)認(rèn)可; 7. 負(fù)責(zé)競品分析工作，研究前沿技術(shù)，并能夠應(yīng)用到新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計中； 任職要求： 1. 機(jī)械設(shè)計，機(jī)械電子，車輛工程，電力電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷； 2. 三年及以上的電力電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，有電機(jī)控制器批產(chǎn)項目經(jīng)驗優(yōu)先； 3. 精通鈑金、鑄造、焊接、沖壓、注塑、壓接、金屬表面處理等相關(guān)工藝； 4. 熟悉緊固件，導(dǎo)熱材料，密封件，壓鑄件，注塑件等零件設(shè)計要求和規(guī)范； 5. 熟悉電機(jī)控制器生產(chǎn)組裝工藝流程 6. 良好的團(tuán)隊合作，有創(chuàng)新力，善于溝通，責(zé)任心強(qiáng)。

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崗位職責(zé)
1、整體BMS方案的評估及技術(shù)研發(fā)；
2、硬件電路原理圖和PCB的設(shè)計，元器件的選型，BOM的整理；
3、電路板的硬件測試；
4、樣機(jī)調(diào)試和升級；
5、相關(guān)技術(shù)文檔的編寫。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化相關(guān)專業(yè)，通過CET-4；
2、扎實的電子理論基礎(chǔ)，動手能力強(qiáng)，熟練使用各種設(shè)備，電子負(fù)載測試儀.示波器.電烙鐵等；
3、熟悉CAN.12C.SPI.UART等通訊方式；
4、熟練使用PADS.AD等繪圖軟件；
5、了解方型電芯PACK生產(chǎn)工藝；了解BMS，保護(hù)板的工作原理及保護(hù)機(jī)制；
6、具有較強(qiáng)的工作責(zé)任心，團(tuán)隊合作精神和良好的溝通協(xié)調(diào)能力。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)元器件導(dǎo)入的可靠性認(rèn)證風(fēng)險閉環(huán)管理； 2、負(fù)責(zé)元器件失效分析能力建設(shè)，開展失效機(jī)理及壽命評價方法研究，建立退化模型，量化風(fēng)險； 3、負(fù)責(zé)元器件可靠性新技術(shù)領(lǐng)域的研究與工程應(yīng)用，挖掘?qū)＠c(diǎn)； 4、負(fù)責(zé)國產(chǎn)元器件可靠性研究，推進(jìn)質(zhì)量提升； 5、負(fù)責(zé)元器件準(zhǔn)入、應(yīng)用、來料檢驗等企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的制定；參與制定行業(yè)/國家標(biāo)準(zhǔn)； 6、參與市場關(guān)鍵客訴問題分析攻關(guān)，挑戰(zhàn)業(yè)內(nèi)難題。 崗位要求： 1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電氣工程、電力電子及相關(guān)專業(yè)； 2、兩年及以上的半導(dǎo)體廠商或大廠器件工程師（半導(dǎo)體器件）工作經(jīng)驗，有半導(dǎo)體器件選型、準(zhǔn)入認(rèn)證、國產(chǎn)化替代或流程規(guī)范建設(shè)經(jīng)驗者優(yōu)先； 3、熟悉任一種元器件晶圓或封測制程、關(guān)鍵參數(shù)、應(yīng)用場景、測試方法，熟悉AEC\JEDEC\IPC\GB\GJB\MIL等任一標(biāo)準(zhǔn)； 4、熟悉任一種元器件失效模式和失效機(jī)理，了解器件失效分析流程和常用的失效分析設(shè)備，具備獨(dú)立器件分析和測試能力； 5、能夠使用Excel、PPT、Word完成數(shù)據(jù)處理、報告輸出，能運(yùn)用JMP/Minitab等軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)分析；

職位描述：

1、教育與專業(yè)：本科或碩士學(xué)歷；電力電子、電氣工程、自動化、機(jī)械電子、電機(jī)拖動等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗要求：1)、本科2年以上，研究生1年以上MCU硬件設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗。
3、了解IGBT、MOSFET的應(yīng)用
4、了解開關(guān)電源設(shè)計者優(yōu)先。
5、精通數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計，會使用Altium Designer；
6、有英飛凌、飛思卡爾、TI、等MCU硬件開發(fā)經(jīng)驗；
7、有FPGA使用經(jīng)驗；
8、有DCDC/OBC設(shè)計經(jīng)驗的優(yōu)先。

職位描述：

【工作職責(zé)】

1、完成多塊單板的詳細(xì)設(shè)計、單板調(diào)試和測試工作，參與單板硬件從總體方案到SDV測試的完整研發(fā)過程，輸出多塊單板的原理圖、一致性設(shè)計/測試報告、硬件測試方案和測試報告；

2、獨(dú)立或者指導(dǎo)低級別工程師完成硬件清單制作、配置手冊寫作、生產(chǎn)整機(jī)調(diào)測方案制定，獨(dú)立完成硬件外購件選型和產(chǎn)品化設(shè)計；

3、獨(dú)立承擔(dān)某類硬件單板的生產(chǎn)支持、網(wǎng)上問題分析、網(wǎng)上設(shè)備巡檢、開局支持、入網(wǎng)測試、網(wǎng)上疑難問題解決等維護(hù)工作，獨(dú)立解決過網(wǎng)上一般問題，并輸出案例；

4、承擔(dān)關(guān)鍵特性的硬件設(shè)計工作，構(gòu)建接入產(chǎn)品的硬件競爭力；

5、?保障硬件產(chǎn)品端到端交付質(zhì)量和進(jìn)度。"

【任職要求】

業(yè)務(wù)技能要求：

1、熟練掌握硬件原理圖及邏輯開發(fā)工具；

2、深入了解基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)知識，對PCB、電路知識掌握扎實；

3、3年及以上項目開發(fā)經(jīng)驗，獨(dú)立承擔(dān)過復(fù)雜單板開發(fā)、測試、維護(hù)工作；

4、具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進(jìn)心，有良好的團(tuán)隊合作精神。對技術(shù)有激情，喜歡鉆研，能快速接受和掌握新技術(shù)，有較強(qiáng)的獨(dú)立、主動的學(xué)習(xí)能力。"

職位描述：

職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)管理車載電源完整開發(fā)流程，制定開發(fā)規(guī)格的技術(shù)要求，開展車載電源開發(fā)工作，并主導(dǎo)評審工作 2. 主導(dǎo)車載電源開發(fā)工作，與Layout、結(jié)構(gòu)、磁設(shè)計、軟件團(tuán)隊協(xié)作，保證各階段開發(fā)活動按計劃開展，并保障產(chǎn)品的開發(fā)質(zhì)量 3. 負(fù)責(zé)車載電源的硬件架構(gòu)設(shè)計，產(chǎn)品原理圖設(shè)計，Layout評審，硬件調(diào)試及問題定位分析解決 4. 負(fù)責(zé)車載電源產(chǎn)品的核心器件選型及設(shè)計工作，如功率器件，電容，電流傳感器，電感，變壓器等） 5. 參與市場質(zhì)量失效產(chǎn)品的失效分析，與質(zhì)量團(tuán)隊協(xié)作定位根因并提出改善方案 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，電氣工程/電力電子, 電子技術(shù)，應(yīng)用電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。三年以上電源開發(fā)經(jīng)驗，具備1款以上量產(chǎn)產(chǎn)品全流程開發(fā)經(jīng)驗，有車載大功率(＞4kW)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先 2. 深入理解開關(guān)電源拓?fù)涞脑砼c控制，功率器件和磁性器件的設(shè)計，選型及應(yīng)用 3. 熟悉安規(guī)、EMC相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，有安規(guī)和EMC設(shè)計整改的成功經(jīng)驗 4. 熟悉大功率車載電源常見失效模式與失效機(jī)理 5. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力以及團(tuán)隊協(xié)作精神

職位描述：

儲能事業(yè)部-硬件工程師

崗位職責(zé)：
1. 積極收集項目相關(guān)資料，深入閱讀和研究項目相關(guān)論文，以便為項目提供充分的支持和指導(dǎo)。
2. 根據(jù)《初步設(shè)計報告》，精心撰寫《硬件詳細(xì)設(shè)計報告》，確保設(shè)計方案的全面性和可行性。
3. 根據(jù)《硬件詳細(xì)設(shè)計報告》，精心設(shè)計原理圖和PCB，以確保硬件設(shè)計的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。
4. 細(xì)致輸出硬件BOM清單以及PCBA和PCB工藝文件，以確保生產(chǎn)制造的順利進(jìn)行。
5. 提供硬件相關(guān)采購要求，協(xié)助測試完成器件入廠檢驗，以確保產(chǎn)品質(zhì)量的可控性和穩(wěn)定性。
6. 積極應(yīng)對領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項，確保工作任務(wù)的全面完成。


具體要求：
1.具有3-5年電力電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。
2.熟練使用protel99、AD和Cadengce軟件能力；
3.對常用功率器件驅(qū)動和嵌入式處理器工作設(shè)計的能力；
4.熟練使用常用ARM、FPGA硬件芯片進(jìn)行設(shè)計的能力；
5.具備資料收集和文獻(xiàn)閱讀能力；
6.具有EMC和EMI設(shè)計的能力。

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、原理圖和PCB的設(shè)計及修改；
2、原材料的選型；
3、線路板的焊接和調(diào)試；
4、充電樁產(chǎn)品的裝配及調(diào)試；
5、負(fù)責(zé)軟件架構(gòu)設(shè)計、代碼開發(fā)和調(diào)試；
6、軟件相關(guān)問題的解決；

招聘要求：

1、本科及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2、了解基本的電路原理，熟悉常用的電子元器件；
3、熟練使用Altium designer或PROTEL軟件；